Rigaku

Ручной рамановский анализатор 4-го поколения 1064 нм

Ваша первая линия защиты от неизвестного

В условиях, где каждая секунда на счету, наличие правильной информации может означать разницу между безопасностью и катастрофой. Хотя Icon-X является четвертым поколением в линейке рамановских анализаторов Rigaku на 1064 нм, он первый, кто предоставляет дистанционный химический анализ для сканирования потенциально опасных веществ с безопасного расстояния. Это критически важно для военных, спасателей, команд по разминированию и охраны границ, которые могут подвергаться угрозам взрыва, таким как самодельные взрывные устройства (СВУ), самодельные взрывчатые вещества (СВВ) и химические угрозы. Эта новая функция также снижает необходимость в трудоемком сборе образцов, позволяя спасателям оценивать опасности, не нарушая обстановку.

Пользователи теперь имеют уникальную возможность сканировать образцы на расстоянии или с контактом, что обеспечивает большую универсальность в стрессовых условиях.

С более эргономичной формой, Rigaku Icon-X присоединяется к флоту 1064 нм платформы Raman CQL, удостоенной наград, с улучшениями во всех областях, включая: 

• Улучшенная производительность с более быстрой обработкой сканирования
• Подсвеченная клавиатура и больший, более отзывчивый сенсорный экран для еще более легкого использования
• Возможность GPS для маркировки критических данных сканирования для управления флотом и эксплуатации чувствительных объектов
• Улучшенная камера 13 МП с LED-вспышкой для более четких изображений
• Более прочный с экологическим рейтингом MIL 810H и IP-68 для использования в суровых условиях и целей деконтаминации
• Новые аксессуары для расширения приложений, включая возможности короткого дистанционного сканирования, а также зонд для более легкого доступа к образцам

4-е поколение преимущества рамановского анализа Rigaku на 1064 нм

Rigaku известен использованием рамановского лазерного возбуждения на 1064 нм для уменьшения флуоресцентных помех. Это распространенная проблема при сканировании окрашенных или грязных веществ с устройствами предыдущего поколения. Как и в предыдущих платформах Rigaku, пользователи Icon-X могут ожидать результат от каждого сканирования, используя новейшие технологии, доступные сегодня, для большей долговечности.

Непревзойденная поддержка 

Icon-X представляет собой последнее слово в анализе химических угроз и поддерживается глобальными каналами дистрибуции Rigaku, которые предлагают:

• Комплексные варианты обучения
• Доступ к круглосуточной поддержке Reachback
• Обновления спектральной библиотеки
• Обновления программного обеспечения
• 36-месячная гарантия производителя с дополнительными вариантами покрытия

Как Icon-X может предоставить продвинутый анализ химических угроз в горячей зоне?

Последовательный дисперсионный по длине волны рентгенофлуоресцентный спектрометр для больших образцов

Последовательный дисперсионный по длине волны рентгенофлуоресцентный спектрометр предлагает аналитическую гибкость

Измерения толщины пленки и состава на пластинах, дисках, купонах, мишенях для распыления. Уникальный последовательный дисперсионный по длине волны рентгенофлуоресцентный (WDXRF) спектрометр Rigaku AZX 400 может измерять большинство элементов в периодической таблице (от Be до U), что делает его идеальным инструментом для оценки тонких пленок для исследований и разработок процессов или в условиях низкого объема и высокого разнообразия продукции. Уникальная способность AZX 400 принимать образцы диаметром до 400 мм, толщиной 50 мм и массой 30 кг также позволяет проводить анализ состава мишеней для распыления, что является ключевой возможностью измерения для процессов, требующих строгого контроля состава.

XRF с системой адаптера для образцов

Имея возможность адаптироваться к вашим конкретным типам образцов и аналитическим потребностям, этот WDXRF спектрометр может адаптироваться к различным размерам и формам образцов с использованием опциональных (изготовленных на заказ) вставок адаптеров. С переменной зоной измерения (диаметром от 30 мм до 0,5 мм, с автоматическим выбором в 5 шагов) и возможностью картирования с многоточечными измерениями для проверки однородности образца, этот уникально гибкий инструмент может значительно упростить ваши процессы контроля качества.

XRF с доступной камерой и специальным освещением

Опциональная камера в реальном времени позволяет просматривать область анализа в программном обеспечении. Оператор имеет полную уверенность в том, что измеряется.

Традиционные аналитические возможности WDXRF

Все аналитические возможности традиционного инструмента сохранены в этом варианте для "больших образцов". Анализируйте бериллий (Be) через уран (U) с высоким разрешением и высокой точностью WDXRF спектроскопии, от твердых тел до жидкостей и порошков до тонких пленок. Анализируйте широкие диапазоны состава (ppm до десятков процентов) и толщины (от суб ? до мм). Опционально доступно отклонение пиков дифракции для оптимальных результатов для монокристаллических подложек. Рентгенофлуоресцентный спектрометр Rigaku AZX 400 соответствует отраслевым стандартам SEMI и CE.

Применения AZX 400

• Состав мишеней для распыления
• Изоляционные пленки: SiO?, BPSG, PSG, AsSG, Si?N?, SiOF, SiON и др.
• Высокок и ферродиэлектрические пленки: PZT, BST, SBT, Ta?O?, HfSiOx
• Металлические пленки: Al-Cu-Si, W, TiW, Co, TiN, TaN, Ta-Al, Ir, Pt, Ru, Au, Ni и др.
• Электродные пленки: легированный поли-Si (легирующий элемент: B, N, O, P, As), аморфный-Si, WSix, Pt и др.
• Другие легированные пленки (As, P), захваченный инертный газ (Ne, Ar, Kr и др.), C (DLC)
• Ферроэлектрические тонкие пленки, FRAM, MRAM, GMR, TMR; PCM, GST, GeTe
• Состав паяных шариков: SnAg, SnAgCuNi
• MEMS: толщина и состав ZnO, AlN, PZT
• Процесс устройства SAW: толщина и состав AlN, ZnO, ZnS, SiO? (пьезопленка); Al, AlCu, AlSc, AlTi (электродная пленка)

Аксессуары AZX 400

• Камера для образцов со специальным освещением позволяет просматривать точку анализа на экране
• Отклонение дифракционных помех обеспечивает точные результаты для монокристаллических подложек
• Программное обеспечение Fundamental Parameters для анализа тонких пленок

Одновременный WDXRF спектрометр для пластин ?200 мм

Измерения толщины и состава пленок на пластинах и дисках

Спектрометр рентгеновской флуоресценции WDA-3650 для оценки тонких пленок продолжает 45-летнюю историю анализаторов пластин XRF компании Rigaku, которая отражает историю развития устройств с тонкими пленками. Этот последний инструмент метрологии XRF значительно способствует контролю процесса толщины металлической пленки, состава пленки и концентрации элементов с новыми функциями и дизайном с низкой стоимостью владения.

Инструмент XRF для пластин 200 мм

Универсальный и надежный инструмент для пластин 200 мм и меньшего размера, WDA-3650 включает нашу фирменную систему образцов X-Y-? для превосходных результатов на сложных измерениях, таких как ферродиэлектрические пленки. Множественные каналы позволяют одновременно измерять несколько интересующих элементов для высокой производительности. Высокое энергетическое разрешение этой системы XRF с дисперсией по длине волны, по сравнению с системами XRF с дисперсией по энергии, особенно полезно для минимизации перекрытия пиков, когда пики элементов расположены близко друг к другу.

Превосходное измерение бора (B)

Для приложений с бором доступный канал AD-Boron обеспечивает в 5 раз большую чувствительность, чем предыдущие модели. Функция AutoCal и встроенный внутренний стокер пластин, ранее доступный только на инструментах 300 мм, позволяют полностью автоматизировать ежедневную квалификацию инструмента и калибровку интенсивности.

Компактный эффективный дизайн

WDA-3650 чрезвычайно компактен, базовый блок требует менее 1 м? ценного пространства чистой комнаты, и нет необходимости в боковом доступе для обслуживания. Потребление энергии было снижено более чем на 20% по сравнению с предыдущей моделью.

Встроенный, одновременный WDXRF спектрометр

Измерения толщины пленки и состава на пластинах без рисунка

WaferX 310 от Rigaku представляет собой кульминацию более чем 40-летнего опыта в области рентгенофлуоресцентного анализа тонких пленок на кремниевых пластинах. Разработанный как инструмент для метрологии в линии, он идеально подходит для производственных сред с высоким объемом на 300 мм.

Одновременная толщина и состав

WaferX 310 идеально подходит для измерения BPSG, PSG и металлических пленок. Кроме того, тонкопленочные BPSG, многослойные схемные пленки, WSix, электродные пленки, ферродиэлектрические тонкие пленки, FRAM, DRAM следующего поколения и SiOF являются стандартными приложениями для этого инструмента.

Анализ для поддержки субмикронной технологии

Высокоточные анализы для ультралегких элементов, таких как B и P в пленке BPSG, были значительно улучшены благодаря использованию рентгеновской трубки мощностью 4 кВт с сверхтонким бериллиевым окном.

Продвинутый дизайн

Инструмент использует механизм регулировки высоты пластины для компенсации различий в толщине пластины и механизм предотвращения дифракции для устранения дифракционных помех для переходных металлов. Доступен интегрированный FOUP(SMIF), поддерживающий стандарт C-to-C. Также могут быть загружены различные пользовательские кассеты. Доступен вариант FOUP(SMIF) через стену.

Переработка программного обеспечения

• Отображение 3D-графики позволяет оператору четко оценивать статус
• Позиция тревоги отображается графически, и оператору предоставляется точная информация о техническом обслуживании.
• Отображение в виде "пузырьковой диаграммы" позволяет оператору легко оценивать распределение интенсивности на пластине.
• Более гибкая настройка параметров для предотвращения эффектов рентгеновской дифракции.

Микро-спот EDXRF и оптическая инспекция (2D-3D)

Встроенная неразрушающая инспекция и метрология для полупроводниковой и микроэлектронной промышленности

Сочетая передовые рентгеновские и оптические технологии, ONYX 3000 предлагает уникальный подход к метрологии пластин во многих областях от FEOL до WLP, что приводит к встроенным решениям для этих процессов. Этот сложный гибридный метрологический инструмент позволяет проводить высокопроизводительные, встроенные измерения на чистых и продуктовых пластинах, начиная от ультратонких однослойных пленок до многослойных стеков.

Оптическая функция с 2D микроскопом и 3D сканером позволяет обнаруживать дефекты, определять их размеры и характеристики структур BEOL через анализ изображений (критических размеров, высоты, шероховатости и т.д. металлических стеков, паяных шариков, столбиков и т.д.), дополненный измерениями элементного состава и толщины с помощью анализа EDXRF.

Гибридная конфигурация | автоматизированный рентгеновский анализ, 3D сканирование и 2D микроскоп для измерения стеков пленок, шариков и состава на чистых и узорчатых пластинах

Инспекция пластин слой за слоем с качественными и количественными результатами

• XRF измеряет элементный состав и толщину пленки
• 2D микроскоп используется для распознавания узоров, расчета CD.
• 3D сканер измерение высоты, сканирование площади, шероховатость поверхности пластины и соосность шариков

Уникальные преимущества ONXY 3000

• Оптимальная конфигурация для инспекции шариков
• Массив из 4 кремниевых дрейфовых детекторов (SDD) с большой активной площадью и разрешением 123 эВ FWHM (@5.9 кэВ)
• Измеряет легкие (низкоэнергетические) элементы (углерод, кислород, магний, алюминий и фосфор) с использованием опциональной гелиевой атмосферы и специальных SDD детекторов
• Монохроматические или полихроматические рентгеновские опции
• Инспектирует микро-особенности через сфокусированный вертикальный рентгеновский луч (до 10 мкм в диаметре для полихроматической оптики и 20 мкм в диаметре для монохроматической оптики)
• Продвинутая платформа движения для субмикронной точности
• Точная 3D геометрическая инспекция особенностей: микро-шариков, столбиков и площадок
• Анализ состава, связанный с структурами FinFET
• Полностью автоматизированные процессы калибровки, обеспечивающие долгосрочную стабильность и согласованность, и коррекция старения трубки
• Соответствует протоколам связи SECS/GEM

Опции рентгеновской оптики

Гибридная конфигурация | автоматизированный рентгеновский анализ, 3D сканирование и 2D микроскоп для измерения толщины пленок и состава на чистых и узорчатых пластинах.

Встроенный двухголовочный микро-спот XRF

Неразрушающий контроль и метрология пластин

Двойной источник рентгеновского излучения (поликапиллярный / монохроматический) 

Для пластин до 300 мм.

ONYX 3200 — это самое передовое гибридное метрологическое решение на рынке; с его двойной головкой, инструмент второго поколения сочетает в себе передовые ?XRF и оптические техники для обеспечения высокой точности в обнаружении дефектов и самой высокой производительности для встроенного производства полупроводников.

Системы серии ONYX разработаны для обеспечения целостного подхода к метрологии на всех этапах производственного процесса от FEOL до WLP, включая оптимальную конфигурацию для передовой упаковки и приложений с одиночными бугорками для мониторинга соотношения Ag/Sn — доказанные результаты в измерении и идентификации одиночных паяльных ?-бугорков диаметром менее 5?m.

Оптимизированная возможность источника

• Измерения одиночных ?-бугорков для мониторинга процесса
• Высокая производительность и улучшенная пропускная способность
• Точный анализ толщины и состава металла
• Максимальная чувствительность для толщины и состава слоев

Инструмент метрологии XRR и EDXRF для сплошных пластин

Толщина, плотность, шероховатость и состав пленок на сплошных пластинах

Встроенное производство полупроводников в больших объемах

Этот универсальный инструмент рентгеновской метрологии использует рентгеновскую флуоресценцию (EDXRF) и рентгеновскую рефлектометрию (XRR) для высокопроизводительного неразрушающего измерения толщины и плотности сплошных пластин, начиная от ультратонких однослойных пленок до многослойных стеков для разработки процессов и контроля качества пленок.

Разработан для массового производства

XHEMIS EX-2000 разработан для массового производства пластин до 200 мм. Исключительное выравнивание стола перед измерением позволяет быстро и точно измерять различные образцы пластин. Высокоточное управление столом позволяет проводить измерения по всей поверхности за короткое время.

Инструмент с удобным интерфейсом

При оснащении транспортным роботом XHEMIS EX-2000 может автоматически обрабатывать пластины. AutoCal (функция автоматической калибровки) поддерживает постоянные условия работы инструмента. Удобное программное обеспечение облегчает работу с инструментом и анализ данных. Этот инструмент может использоваться для различных приложений от исследований до производства для контроля качества.

Примеры применения

Барьерный металл, провод Al/W, процесс W, задний электрод, оксидные/нитридные пленки, светодиоды, фильтры, силовые устройства, МЭМС

Инструмент метрологии XRR, EDXRF и XRD

Для состава и толщины (EDXRF), толщины, плотности и шероховатости (XRR) для непаттернированных и паттернированных пленок для пластин до 300 мм

Для приложений с тонкими пленками получаются точные измерения небольших областей, и достигается высокая яркость в локализованных точках.

Rigaku XTRAIA MF-3000 (ранее MFM310) выполняет высокоточные измерения, невозможные с помощью оптических или ультразвуковых методов. Этот сложный инструмент рентгеновской метрологии делает практичным выполнение измерений с высокой пропускной способностью на продуктах и пластинах без покрытия, начиная от ультратонких однослойных пленок до многослойных стеков.

Разработан для массового производства

XTRAIA MF-3000 разработан с учетом массового производства 200 мм и 300 мм: измерение толщины с высокой пропускной способностью с помощью XRR и XRF, обработка пластин с низким уровнем загрязнения и управление положением на основе распознавания паттернов для измерений продуктовых пластин, маркировка CE и соответствие S2/S8 для работы в чистых помещениях полупроводникового производства, соответствие стандартам автоматизации фабрик GEM300/HSMS, высокая надежность работы машины и низкое энергопотребление и стоимость владения.

Технология COLORS

Рентгеновская оптика COLORS была разработана компанией Rigaku для XTRAIA MF-3000, чтобы обеспечить измерения с небольших областей. Модули лучей COLORS сочетают различные источники возбуждения XRF с оптикой и оптимизированы для обеспечения высокой яркости в небольших точках для различных приложений с тонкими пленками. Имея собственный бизнес по производству рентгеновской оптики, Rigaku хорошо позиционирована для разработки и производства рентгеновских источников для текущих и будущих потребностей рынка.

Неразрушающий многозадачный рентгеновский метрологический инструмент для микрообластей. Продвинутые измерения для многослойных пленок, масок EUV и полупроводниковых приложений.

• Объединяет XRR, XRF и XRD в одном инструменте
• Измерение микрообластей от 20 до 85 мкм
• Совместим с узорчатыми и сплошными пленками
• Поддерживает характеристику масок EUV

XTRAIA MF-3000-R — это многофункциональная метрологическая система, объединяющая технологии рефлектометрии (XRR), флуоресценции (XRF) и дифракции (XRD). Она обеспечивает точный анализ толщины, состава, плотности и кристалличности. Конфигурации микрообластей и архитектура с двумя детекторами поддерживают детальную оценку масок EUV и тонких полупроводниковых пленок.

Этот инструмент подходит для разработки передовых процессов и контроля производства, предлагая стандарты безопасности, соответствующие SEMI, и гибкие функции автоматизации.

XTRAIA MF-3000-R — это высокоточный метрологический инструмент, предназначенный для характеристики тонких пленок. Он объединяет передовые технологии рентгеновской рефлектометрии (XRR), рентгеновской флуоресценции (XRF) и рентгеновской дифракции (XRD) для измерения толщины, плотности, шероховатости и кристалличности. Этот инструмент идеален для сложных оценок полупроводников и масок EUV.

Загрязнение поверхности пластин диаметром до 200 мм

Измерение элементного загрязнения в отдельных точках или с полными картами пластин

Анализ тотальной отражательной рентгеновской флуоресценции (TXRF) может оценивать загрязнение на всех этапах производства, включая очистку, литографию, травление, удаление, пленки и т.д. TXRF 3760 может измерять элементы от Na до U с помощью одноцелевой, трехлучевой рентгеновской системы и системы детекторов без жидкого азота.

TXRF 3760 включает запатентованную систему образцов Rigaku XY?, вакуумную систему роботизированной передачи пластин и новое удобное программное обеспечение Windows. Эти функции способствуют повышению производительности, точности и легкости в эксплуатации.

Опциональное программное обеспечение Sweeping TXRF позволяет картировать распределение загрязнителей по поверхности пластины для выявления "горячих точек", которые могут быть автоматически переизмерены с большей точностью.

Опциональная возможность ZEE-TXRF преодолевает историческое исключение края в 15 мм в оригинальных конструкциях TXRF, позволяя проводить измерения без исключения края.

Высоконадежный анализ загрязнения поверхности пластин

TXRF является незаменимым инструментом для разработки материалов и устройств для производства полупроводников. Замечательная надежность достигается благодаря недавно разработанной рентгеновской оптике, новому механизму стола и новой концепции компактных вращающихся анодов рентгеновских источников. Также новая модель TXRF с низкой стоимостью владения предлагает сниженные начальные и эксплуатационные затраты.

Предел обнаружения типичных элементов (LLD)

Картирование загрязнений металлами на высокой скорости для пластин до 300 мм

Измерение следовых загрязнений поверхности элементами

Анализ тотального отражения рентгеновского флуоресценции (TXRF) может оценивать загрязнения во всех процессах фабрики, включая очистку, литографию, травление, обжиг, пленки и т.д. TXRF 310Fab может измерять элементы от Na до U с помощью системы с одной мишенью и тремя лучами и системы детекторов без жидкого азота.

TXRF 310Fab включает запатентованную систему образцов XY? от Rigaku, систему вакуумной роботизированной передачи пластин и новое удобное программное обеспечение для Windows. Эти функции способствуют повышению производительности, точности и легкости рутинной эксплуатации.

Опциональное программное обеспечение Sweeping TXRF позволяет картировать распределение загрязнителей по поверхности пластины для выявления "горячих точек", которые могут быть автоматически переизмерены с большей точностью.

Предел обнаружения типичных элементов (LLD)

Опции

• Возможность ZEE-TXRF преодолевает историческое исключение края в 15 мм в оригинальных конструкциях TXRF, позволяя проводить измерения без исключения края.
• Возможность BAC-TXRF позволяет полностью автоматизированные измерения TXRF с передней и задней стороны 300 мм пластин без контакта с переворачиванием пластины.

Неразрушающий многозадачный рентгеновский метрологический инструмент для микрообластей. Продвинутые измерения для многослойных пленок, масок EUV и полупроводниковых приложений.

• Объединяет XRR, XRF и XRD в одном инструменте
• Измерение микрообластей от 20 до 85 мкм
• Совместим с узорчатыми и сплошными пленками
• Поддерживает характеристику масок EUV

XTRAIA MF-3000-R — это многофункциональная метрологическая система, объединяющая технологии рефлектометрии (XRR), флуоресценции (XRF) и дифракции (XRD). Она обеспечивает точный анализ толщины, состава, плотности и кристалличности. Конфигурации микрообластей и архитектура с двумя детекторами поддерживают детальную оценку масок EUV и тонких полупроводниковых пленок.

Этот инструмент подходит для разработки передовых процессов и контроля производства, предлагая стандарты безопасности, соответствующие SEMI, и гибкие функции автоматизации.

XTRAIA MF-3000-R — это высокоточный метрологический инструмент, предназначенный для характеристики тонких пленок. Он объединяет передовые технологии рентгеновской рефлектометрии (XRR), рентгеновской флуоресценции (XRF) и рентгеновской дифракции (XRD) для измерения толщины, плотности, шероховатости и кристалличности. Этот инструмент идеален для сложных оценок полупроводников и масок EUV.

TXRF спектрометр с интегрированным VPD 

Высокоскоростное картирование металлических загрязнений 

Наивысшая чувствительность с VPD 

Анализ тотальной отражательной рентгеновской флуоресценции (TXRF) может оценивать загрязнения во всех процессах фабрики, включая очистку, литографию, травление, обжиг, пленки и т.д. TXRF-V310 может измерять элементы от Na до U с помощью одноцелевой, трехлучевой рентгеновской системы и системы детекторов без жидкого азота.

TXRF-V310 включает запатентованную систему образцов Rigaku XY?, вакуумную систему роботизированной передачи пластин и новое удобное программное обеспечение для Windows. Все это способствует более высокой производительности, точности и легкости в рутинной эксплуатации.

Интегрированная возможность разложения в паровой фазе (VPD) позволяет автоматически готовить VPD для одной пластины, пока проводится измерение TXRF на другой пластине, обеспечивая наивысшую чувствительность и высокую производительность. VPD-TXRF устраняет вариабельность оператора, которая может возникнуть с ICP-MS, и VPD-TXRF может быть полностью управляемым через автоматизацию фабрики. Доступно восстановление VPD из выбранных областей, включая область скоса.

Предел обнаружения типичных элементов (LLD?

Время измерения: 1000 сек  

Опции

• Программное обеспечение Sweeping TXRF позволяет картировать распределение загрязнений по поверхности пластины для выявления "горячих точек", которые могут быть автоматически повторно измерены с более высокой точностью.
• Возможность ZEE-TXRF преодолевает историческое исключение края в 15 мм в оригинальных конструкциях TXRF, позволяя проводить измерения без исключения края.
• Возможность BAC-TXRF позволяет полностью автоматизированные измерения TXRF с передней и задней стороны 300 мм пластин с переворачиванием пластин без контакта.

Система флуоресценции рентгеновского излучения при полном отражении

Ультраскоростное картирование загрязнения металлами

Система TXRF следующего поколения, совместимая с пластинами диаметром до 300 мм

Флуоресценция рентгеновского излучения при полном отражении (TXRF) широко используется в процессах производства полупроводников, таких как очистка, литография, травление и осаждение тонких пленок, для точного обнаружения металлического загрязнения.

XHEMIS TX-3000 — это современная система TXRF, оснащенная многоканальным детектором, способным одновременно анализировать три местоположения, в дополнение к традиционной конфигурации с одной целью и тройным лучом. Это позволяет проводить анализ с высокой пропускной способностью и обеспечивает высокочувствительное и эффективное обнаружение элементов от Na до U.

XHEMIS TX-3000 — это передовая система TXRF, оптимизированная для современных полупроводниковых процессов, где необходимы быстрый, неразрушающий и высокочувствительный анализ следов металлического загрязнения.

Разработанная компанией Rigaku, система оснащена запатентованным многоканальным детектором и новой оптической системой, которая облучает поверхность пластины возбуждающими рентгеновскими лучами на большой площади и с равномерной интенсивностью. Это позволяет проводить одновременные многоточечные измерения на кремниевых пластинах, что приводит к трехкратному увеличению пропускной способности. Это значительно повышает аналитическую эффективность на производственных линиях с высоким объемом, способствуя улучшению надежности контроля качества и повышению коэффициента выхода годной продукции.

Кроме того, система интегрирует программное обеспечение на основе машинного обучения для прогнозирования спектра, что дополнительно удваивает пропускную способность. Функция оптимизации фона для измерений металлических пленок также расширяет ее применимость к более широкому спектру материалов, включая барьерные металлы, высоко-K диэлектрики и составные полупроводники.

Предел обнаружения типичных элементов (LLD)

Время измерения: 1000 сек

Интегрированная система VPD для тотальной отражательной рентгеновской флуоресценции

Картирование металлических загрязнений с ультравысокой скоростью и анализ с ультравысокой чувствительностью

Система TXRF следующего поколения, совместимая с пластинами диаметром до 300 мм

Тотальная отражательная рентгеновская флуоресценция (TXRF) широко используется в процессах производства полупроводников, таких как очистка, литография, травление и осаждение тонких пленок, для высокочувствительного обнаружения металлических загрязнений.

XHEMIS TX-3000V — это современная система TXRF, оснащенная многоканальным детектором, способным одновременно анализировать три местоположения, в дополнение к традиционной конфигурации с одной целью и тройным лучом. Это позволяет проводить анализ с высокой пропускной способностью и обеспечивает высокочувствительное обнаружение элементов от Na до U.

Система также оснащена полностью интегрированной и автоматизированной функцией разложения в паровой фазе (VPD), что позволяет проводить анализ с ультравысокой чувствительностью за счет концентрации образца. Кроме того, ее гидрофильная способность VPD позволяет эффективно проводить измерения VPD-TXRF на подложках, таких как карбид кремния (SiC), расширяя ее применимость к более широкому спектру передовых материалов.

Предел обнаружения типичных элементов (LLD)

Время измерения: 1000 сек  

Высокоточная рентгеновская дифракция тонких пленок для передовых исследований?

Лаборатория Rigaku TFXRD обеспечивает лабораторную точность для неразрушающего анализа тонких пленок, многослойных структур и покрытий. Разработанная для лабораторий исследований материалов, работающих с тонкими пленками, многослойными структурами и покрытиями для следующего поколения электронных и фотонных устройств, эта система оснащена высокоточным гониометром с выбираемой оптикой и XY-подвижной платформой для картирования пластин диаметром до 300 мм. С высокоразрешающими измерениями, гибкой конфигурацией и исключительной целостностью образцов, лаборатория TFXRD позволяет ученым и инженерам ускорять открытие материалов, оптимизировать процессы роста и улучшать производительность устройств.

Доступные модели:

• TFXRD Lab 200: Поддерживает пластины до 200 мм
• TFXRD Lab 300: Поддерживает пластины до 300 мм

?

Высокоточный гониометр с выбираемой оптикой

 Система XRD для всех приложений рентгеновской дифракции тонких пленок и XY-подвижная платформа для картирования пластин до 300 мм.

Система гарантирует, что ваши образцы останутся нетронутыми, обеспечивая возможность проведения дальнейших экспериментов и анализа без каких-либо проблем. Доверьтесь нам, чтобы получить самые точные и надежные результаты для всех ваших нужд в исследованиях и разработках.

Инструмент картирования системы XRD для приложений Near-fab

Улучшение анализа материалов, повышение качества контроля и оптимизация производственных процессов.

Тонкие пленки

• Точная толщина и состав
• Кристаллографическая информация
• Анализ напряжений и деформаций
• Неразрушающая характеристика
• Анализ многослойных структур
• Разработка передовых материалов

Специализировано для толщины XRR

Определение толщины, плотности и шероховатости интерфейса тонких пленок, покрытий и многослойных структур. 

Специализированная оценка GaAs (004), кубического GaN (002), гексагонального GaN (0004)

Точный анализ кристаллографических ориентаций и контроль роста и обработки материалов для достижения желаемой производительности в электронных и оптоэлектронных устройствах.

Высокое разрешение тонкопленочной рентгеновской флуоресценции для сред RND и производства

Rigaku TFXRD Near-Fab обеспечивает лабораторную точность рентгеновской дифракции непосредственно на производственные линии полупроводников. Разработанная для пластин до 300 мм, эта система позволяет быстро и неразрушающе анализировать эпитаксиальные слои, тонкие пленки и многослойные структуры с помощью автоматизированной обработки пластин и работы на основе рецептов. Ее совместимый с чистыми помещениями дизайн и высокая производительность делают ее идеальной для квалификации процессов, обнаружения дефектов и оптимизации выхода в производстве современных силовых, RF, MEMS и логических устройств.

Доступные модели:?

• TFXRD Near-Fab 200: Поддерживает пластины до 200 мм?
• TFXRD Near-Fab 300: Поддерживает пластины до 300 мм

TFXRD Near-Fab — это универсальная система рентгеновской дифракции тонких пленок от Rigaku, разработанная для обеспечения высокоточного структурного анализа непосредственно в производственных средах. Разработанная для использования рядом с линиями производства полупроводников, она позволяет быстро и неразрушающе оценивать эпитаксиальные слои, многослойные пленки и гетероструктуры на пластинах до 300 мм.?

С компактным, совместимым с чистыми помещениями дизайном, автоматизированной обработкой пластин и работой на основе рецептов, TFXRD Near-Fab упрощает переход от исследований и разработок (R&D) к пилотному и массовому производству. Она обеспечивает точные измерения деформации решетки, качества кристалла, толщины слоя, состава и ориентации для поддержки квалификации процессов, раннего обнаружения дефектов и оптимизации выхода.?

Объединяя лабораторную точность с производительностью на уровне фабрики, TFXRD-300 обеспечивает надежный мониторинг и контроль современных процессов тонкопленочного производства для силовых, RF, MEMS и логических устройств.?

Предпроизводственные и пилотные линии (TFXRD Near-Fab)?

• Передача рецептов из лабораторных в производственные среды?
• Квалификация процессов для новых архитектур устройств?
• Полуавтоматизированная характеристика пластин для поддержки пилотных запусков?
• Оценка плотности дефектов и однородности слоев перед масштабированием?
• Мониторинг на ранних стадиях высоко-k/металлических затворов и современных диэлектриков?

Встроенный инструмент для метрологии HRXRD и XRR

Высокоточное XRD-характеризование эпитаксиальных пленок для сплошных и структурированных пластин

XTRAIA XD-3200 — это универсальный инструмент рентгеновской метрологии, обеспечивающий неразрушающий анализ одно- и многослойных пленок на сплошных пластинах 300 мм и 200 мм с высокой производительностью в условиях массового производства.

Результаты измерений включают толщину пленки, плотность и шероховатость (по рентгеновской рефлектометрии, XRR) и толщину эпитаксиальной пленки, состав, напряжение, релаксацию решетки и качество кристаллической структуры (по высокоразрешающей XRD, HRXRD). 

Неразрушающий метрологический инструмент рентгеновской рефлектометрии для многослойных пленок, масок EUV и передовых приложений тонких пленок

• Характеризует толщину и плотность многослойных структур
• Субнанометровая точность для шероховатости поверхности/интерфейса
• Автоматизированный и неразрушающий рабочий процесс
• Разработан для применения в полупроводниках и фотошаблонах

XTRAIA XD-2000-R — это прецизионная метрологическая система, использующая рентгеновскую рефлектометрию (XRR) для измерения свойств тонких пленок с исключительной точностью. Она специально создана для оценки многослойных структур в масках EUV и передовых тонких пленках, используемых в производстве полупроводников. Инструмент предлагает субнанометровое разрешение и поддерживает картирование образцов на большой площади.

Полностью автоматизированная и оснащенная передовыми оптическими компонентами, XD-2000-R обеспечивает быстрые и надежные результаты для обеспечения качества и разработки процессов.

XTRAIA XD-2000-R — это высокоточная метрологическая система, предназначенная для передовых измерений рентгеновской рефлектометрии (XRR). Она предлагает непревзойденную точность в анализе толщины пленки, плотности и шероховатости поверхности/интерфейса. Она специально разработана для применения в полупроводниках и масках EUV и идеально подходит для характеристики многослойных пленок в условиях, требующих высокой производительности и детального анализа.

Инлайн-метрологический инструмент HRXRD и XRR

XTRAIA XD-3300 — это универсальный рентгеновский метрологический инструмент, позволяющий проводить неразрушающий анализ одно- и многослойных пленок на сплошных и структурированных пластинах диаметром 300 мм и 200 мм с высокой производительностью в условиях массового производства.

Результаты измерений включают толщину пленки, плотность и шероховатость (рентгеновская рефлектометрия, XRR) и толщину эпитаксиальной пленки, состав, напряжение, релаксацию решетки и качество кристаллической структуры (высокоточное рентгеновское дифракционное исследование, HRXRD).

Поддерживает различные приложения, включая инлайн XRD/XRR многослойных пленок, металлические тонкие пленки, пьезоэлектрические тонкие пленки, SiGe и анализ толщины и состава пленок полупроводниковых соединений, позволяя выбрать оптимальную конфигурацию оборудования в зависимости от приложения.

Продвинутая метрологическая установка для измерения критических размеров с использованием рентгеновской передачи

• Передача SAXS для наноструктур с высоким соотношением сторон
• Картирование всей пластины с разрешением менее нанометра
• Неразрушающий анализ формы, глубины и наклона
• Поддержка профилирования DRAM, 3D-NAND, FinFET и EUV резистов

XTRAIA CD-3200T обеспечивает продвинутую метрологию критических размеров с использованием передачи малоуглового рентгеновского рассеяния (TSAXS). Разработанная для неразрушающего анализа особенностей с высоким соотношением сторон, система предоставляет точные измерения глубины наноструктур, углов боковых стенок и 3D-профилей без модификации образца.

Ее возможности картирования всей пластины и совместимость как с органическими, так и с неорганическими материалами делают ее идеальным инструментом для оценки продвинутых структур памяти и точности шаблонов. Способность системы к немедленному измерению и высокая производительность позволяют оптимизировать контроль критических размеров в производственных и исследовательских средах.

Разработанная для производителей устройств памяти и логики, XTRAIA CD-3200T применяет TSAXS для обеспечения высокоточной, неразрушающей анализа наноструктур. Она упрощает мониторинг качества, поддерживая широкий спектр материалов и шаблонов без необходимости в библиотеках измерений или предварительной обработке.

XTRAIA CD-3200T — это продвинутый метрологический инструмент, предназначенный для точной характеристики наноструктур в производстве полупроводников. Он использует технологию передачи малоуглового рентгеновского рассеяния (TSAXS) для точных измерений критических размеров (CD), включая углы боковых стенок.

Оптимизированная для приложений с высокой производительностью, она позволяет выполнять картирование всей пластины с разрешением менее нанометра и может оценивать как органические, так и неорганические материалы, предоставляя надежные данные для контроля качества. Ее высокая чувствительность и инновационный дизайн делают XTRAIA CD-3200T незаменимой для точности и эффективности в производстве полупроводников.

Инструмент метрологии критических размеров для полупроводниковых приложений на основе рассеяния рентгеновских лучей при скользящем падении

• Неразрушающий анализ критических размеров и профилирование формы на основе GISAXS
• Точность на уровне субнанометров для неглубоких и повторяющихся структур
• Картирование всей пластины и распознавание шаблонов
• Идеально подходит для FinFETs, EUV резистов и неглубоких элементов памяти

XTRAIA CD-3010G предназначен для анализа критических размеров с использованием рассеяния рентгеновских лучей при малых углах падения (GISAXS). Этот передовой инструмент метрологии позволяет проводить структурное профилирование наномасштабных шаблонов, включая линии и пространства, точки или неглубокие отверстия, без повреждения образца.

Его совместимость с различными материалами, включая слои EUV резистов, в сочетании с картированием всей пластины и надежным распознаванием шаблонов делает его подходящим как для НИОКР, так и для сред с массовым производством.

XTRAIA CD-3010G — это передовой инструмент метрологии, предназначенный для неразрушающей оценки критических размеров (CD) и структурных характеристик в производстве полупроводников. Используя технологию рассеяния рентгеновских лучей при малых углах падения (GISAXS), эта система обеспечивает точные измерения наномасштабных структур, включая глубину, форму, угол боковой стенки и многое другое.

Разработанный для передового производства, XTRAIA CD-3010G обеспечивает превосходную точность и надежность, что делает его важным решением как для НИОКР, так и для массового производства.

Система рентгеновской топографии

Для неразрушающей оценки монокристаллических материалов

Rigaku XRTmicron — это быстрая, высокоразрешающая лабораторная система рентгеновской топографии для неразрушающей визуализации дефектов кристаллов. Различные типы дислокаций, микропайпы, дефекты упаковки, границы зерен под малым углом и неоднородности в пределах монокристаллических пластин (таких как Si, SiC, GaN, InP, GaAs, AlN, Ga?O?, сапфир и другие) могут быть визуализированы на пластинах диаметром до 300 мм.

Лаборатория XRTmicron предназначена для ученых, проводящих фундаментальные исследования в области роста кристаллов и формирования эпитаксиальных слоев. Обеспечивая высокоразрешающую, неразрушающую рентгеновскую топографию, она позволяет исследователям изучать физику кристаллографических дефектов и исследовать механизмы, управляющие качеством материалов.

Эта система поддерживает ручное обращение с образцами, от купонов до пластин диаметром 300 мм, с гибкой конфигурацией, соответствующей потребностям лабораторных условий, позволяя ученым разрабатывать эксперименты, проверять процессы роста и исследовать формирование дефектов на самых ранних стадиях.

С лабораторией XRTmicron исследователи могут расширять границы материаловедения, получая знания, которые не только продвигают академические знания и открытие материалов, но и закладывают основу для новых приложений в силовой электронике, оптоэлектронике и других областях.

Соединение НИОКР и производства

Решение для рентгеновской топографии для бесшовного перехода от лаборатории к фабрике

Система XRTmicron Near-Fab — это гибридное решение Rigaku для производителей полупроводников, которым нужен гибкий инструмент, обслуживающий как исследовательские, так и пилотные производственные линии. Предлагая как ручную, так и автоматическую передачу пластин, конфигурация Near-Fab обеспечивает универсальность, необходимую для развивающихся рабочих процессов.

Разработанная для минимизации загрязнения,, неразрушающая оценка пластин, система поддерживает широкий диапазон размеров пластин (75–300 мм) и подложек, включая Si, SiC, GaN, GaAs, InP, AlN и Ga?O?. С передовой оптикой, детекторами и возможностями 3D-топографии поперечного сечения XRTmicron Near-Fab обеспечивает точную визуализацию дефектов при подготовке процессов к развертыванию в масштабе фабрики.

XRTmicron Near-Fab разработан для производителей полупроводников, которым требуется гибкая система оценки, работающая как в средах НИОКР, так и на пилотных производственных линиях и в массовом производстве. Расположенная между конфигурациями Lab и Fab, она сочетает в себе исследовательскую точность с автоматизацией и надежностью, необходимыми для интеграции процессов и контроля качества.

Поддерживая пластины до 300 мм, система Near-Fab предлагает как ручную, так и автоматическую передачу пластин, что делает ее идеальной для фабрик в переходном периоде — от ранних исследований материалов до квалификации процессов и мониторинга качества в реальном времени. Ее неразрушающая, высокоразрешающая визуализация обеспечивает детальную визуализацию дислокаций, линий скольжения и других кристаллографических дефектов, которые напрямую влияют на выход и надежность устройств.

С программным обеспечением для анализа дефектов, соответствующим стандартам SEMI, XRTmicron Near-Fab позволяет инженерам преодолеть разрыв между открытием и массовым производством, обеспечивая готовность материалов и процессов к производству.

Применения

1. SiC для силовых устройств: картирование TSD и BPD (соответствует SEMI M91/M93)
2. GaN и AlN для РЧ, оптоэлектроники и силовых устройств: разработка процессов и контроль качества
3. InP и GaAs для VCSEL и фотоники: картирование дефектов на уровне подложки и эпитаксии
4. Ga?O? для силовых устройств: улучшение качества подложки и эпитаксии
5. Al?O? в качестве оптоэлектронных подложек: улучшение процессов и контроль качества
6. Суперрешетки Si/SiGe для 3D-DRAM и передовых логических структур: разработка процессов и обнаружение несоответствующих дислокаций

Рентгеновская топография, которая видит под поверхностью

Высокоточное, неразрушающее визуализация дефектов пластин для производства полупроводников

Серия XTRAIA XT от Rigaku — это передовая система рентгеновской топографии (XRT) с высоким разрешением, предназначенная для обнаружения кристаллографических дефектов на пластинах и эпитаксиальных слоях. Обеспечивая полное неразрушающее изображение пластин с исключительной скоростью и точностью, серия XTRAIA XT позволяет фабрикам достигать более высокой производительности, улучшенного контроля процессов и долгосрочной надежности в устройствах полупроводников следующего поколения.

Доступные модели:

• XTRAIA XT-3000: Поддерживает пластины до 300 мм

Разработанная как для исследований и разработок, так и для массового производства, серия XTRAIA XT легко интегрируется в рабочие процессы фабрик. Ее дизайн, готовый к чистым помещениям, обеспечивает совместимость с жесткими требованиями контроля загрязнений, а ее автоматизация — охватывающая выравнивание, переключение оптики и получение изображений — снижает нагрузку на оператора и изменчивость. Будь то кремний или передовые составные полупроводники (SiC, GaN, InP, GaAs, AlN, Ga?O?), серия XTRAIA XT обеспечивает разрешение и повторяемость, необходимые для передовых приложений памяти, логики, мощности, фотоники, RF и сенсоров.

Серия XTRAIA XT позволяет полупроводниковым фабрикам визуализировать дислокации, линии скольжения и другие кристаллографические дефекты, которые угрожают производительности устройств. Построенная для полной оценки пластин до 300 мм, она обеспечивает масштабируемое управление производительностью от лаборатории до фабрики. Основные преимущества включают:

• Высокое разрешение, высокая скорость полного изображения пластин
• Неразрушающее измерение с минимальным загрязнением частицами или металлами
• Система, готовая к автоматизации, для гибкости в контроле качества и исследованиях и разработках
• Широкая совместимость с материалами (Si, SiC, GaN, InP, GaAs, AlN, Ga?O?)
• Соответствие SEMI S2/S8
• Соответствие SECS/GEM и GEM300

Метрология XRD для тонких пленок, готовая к использованию на фабрике

Высокое разрешение, неразрушающая полная характеристика пластин для производства тонких пленок

Серия XTRAIA TF — это платформа рентгеновской дифракции (XRD) от Rigaku, готовая к производству, для контроля процессов тонких пленок на фабриках полупроводников с высоким объемом производства. Специально разработанная для линий пластин 200 мм и 300 мм, система обеспечивает неразрушающее, высокопроизводительное картирование свойств тонких пленок, включая кристалличность, деформацию решетки, напряжение/релаксацию, толщину и качество интерфейса.

Доступные модели:

• XTRAIA TF-2000: Поддерживает пластины до 200 мм
• XTRAIA TF-3000: Поддерживает пластины до 300 мм

Разработанная для силовой электроники, радиочастотных устройств и передовой логики, серия XTRAIA TF помогает фабрикам контролировать равномерность осаждения, оценивать кристаллографическую ориентацию и управлять многослойными гетероструктурами с исключительной точностью. Объединяя HRXRD, XRR и картирование в обратном пространстве (RSM) на одной платформе, она обеспечивает уверенность в выходе без необходимости раскалывания пластин или разрушающего анализа.

Спроектированная для надежности 24/7, XTRAIA TF интегрируется с автоматизацией фабрики (SECS/GEM), обеспечивая стабильность, повторяемость и максимальную производительность в требовательных производственных условиях.

Серия XTRAIA TF позволяет фабрикам устранять дрейф процессов, квалифицировать новые материалы и защищать выход в производстве передовых устройств. С высокоскоростным картированием дифракции и надежной автоматизацией пластин она предлагает точность научно-исследовательских инструментов и производительность метрологии, готовой к использованию на фабрике.

Автоматическая система измерения ориентации кристаллической плоскости пластины с помощью рентгеновских лучей FSAS II

Автоматически измеряет угол резки, положение OF и выемки на основной поверхности пластины

Автоматизированная система измерения ориентации кристаллов 

Для SiC, графита, GaN, Si, Ge, GaAs, LN, LT, сапфира и др.

От производства до контроля качества монокристаллических материалов, рентгеновские дифракционные системы для ориентации монокристаллов и обеспечения качества.

После точного измерения ориентации различных монокристаллических материалов, таких как Si, Ge, GaAs, SiC, кварц, LN, LT, сапфир, рутил и флюорит, FSAS III передает информацию о резке угла резчику (например, ленточной пиле). Автоматически может быть проведено измерение проверки ориентации монокристаллов после резки. Оператору не требуются специальные навыки. 

Автоматизированная рентгеновская кристаллография in situ

Сканирование белковых кристаллов на одном кристалле рентгеновского дифрактометра

XtalCheck-S — это очень универсальная и удобная в использовании x,y,z платформа, монтируемая на гониометр, для серийного сканирования различных типов твердых образцов в кристаллизационных пластинах формата 96-луночного SBS.

Первоначально разработанный для in-situ сканирования белковых кристаллов в их кристаллизационной среде, XtalCheck-S также может использоваться для быстрого сканирования порошковых образцов. После того как порошковые образцы закреплены в специальной лунке, кристаллографы используют программу сбора данных CrysAlis^Pro точно так же, как и для одиночных кристаллов: такие функции, как выбор и центрирование объектов с помощью указателя, сканирование нескольких объектов в нескольких лунках по одному или постановка в очередь множества кандидатов для последующего сканирования без вмешательства пользователя, работают одинаково независимо от типа образца.

В Rigaku успешно проведен эксперимент, в котором порошковые образцы были помещены в специальные лунки, предварительно смоченные небольшим количеством масла PARATONE, чтобы предотвратить выпадение порошка при вертикальном монтаже пластины перед пучком. Зерна порошка оставались неподвижными и стабильными в лунках, что позволяло проводить сканирование нескольких зерен даже при более длительных экспозициях. Важно отметить, что благодаря телескопической салазке детектор был отодвинут настолько, насколько это необходимо, чтобы обеспечить правильное разрешение колец Дебая-Шеррера. Наконец, частичный набор данных был собран, позволив пластине вращаться примерно на 25° в пучке вдоль омега. Изображения автоматически объединялись CrysAlis^Pro для создания единого изображения рассеяния, из которого CrysAlis^Pro бесшовно создал 2D-график I против 2?.

Кристаллография белков часто требует сканирования большого количества кристаллов для идентификации образцов, подходящих для рентгеновских дифракционных экспериментов. В частности, кристаллографы обычно петляют и крио-замораживают образцы для рентгеновского сканирования, чтобы определить, содержит ли образец белок или соль, и оценить разрешение дифракции, мозаичность и другие параметры кристалла. Этот итеративный процесс монтажа и сканирования многих образцов занимает много времени и редко автоматизируется. Система XtalCheck-S решает эту проблему, автоматизируя сбор данных дифракции для кристаллов непосредственно из кристаллизационных пластин формата SBS. Система XtalCheck-S включает программное обеспечение, которое облегчает как визуализацию, так и дифракционную визуализацию кристаллизационных экспериментов. С системой XtalCheck-S можно легко исследовать множество кристаллизационных экспериментов, устраняя необходимость в сборе и крио-охлаждении образцов. Более того, можно проводить эксперименты по серийной кристаллографии, собирая данные с нескольких кристаллов, чтобы получить полные наборы данных, которые можно использовать для решения структуры.

Моторизованная головка гониометра с автоматическим центрированием оптических и рентгеновских объектов

Минимальный профиль, автоматизированная головка гониометра с встроенным интеллектом

IGH2 является преемником нашей популярной модели IGH и разработан для обеспечения высочайшей надежности, точности и прецизионности с основной целью значительного уменьшения объема по сравнению с существующими решениями. IGH2 удается еще больше уменьшить размер по сравнению с IGH, и в результате получается самая маленькая съемная моторизованная головка гониометра на рынке, которая обеспечивает удобство, безопасность и возможности автоматизации с минимальным воздействием на стратегии сбора данных.

Компания Rigaku впервые предложила моторизованную головку гониометра для домашней лаборатории, Microglide, в 2004 году. Используемая как на приборах Rigaku для домашней лаборатории, так и на многих синхротронных пучках по всему миру, Microglide сыграла важную роль в изменении способов проведения передовой кристаллографии. Сегодня многие пучки работают в режиме "без рук", когда пользователи безопасно отделены от опасного рентгеновского луча.

Автоматическое центрирование рентгеновских лучей

Теперь с закодированными моторами внутри, IGH2 расширяет возможности своего предшественника с автоматическим центрированием рентгеновских лучей. Гониометр выполняет сканирование в различных точках сетки, чтобы надежно определить точку, где наблюдается наибольшая дифракционная интенсивность. Центрирование рентгеновских лучей поддерживается оптической информацией для минимизации времени сканирования.

Автоматическое центрирование оптических объектов

Для любой по-настоящему автоматизированной системы надежное центрирование образца в рентгеновском луче без участия пользователя является важным. В то время как старые подходы использовали базовое центрирование петли или сканирование через рентгеновский луч, IGH2 использует новейшие методы распознавания оптических изображений для обнаружения наличия держателя образца, распознавания кристалла и центрирования не только петли, но и объектов, найденных в них. Этот быстрый подход минимизирует время простоя и избегает использования рентгеновских лучей на чувствительных образцах, позволяя без присмотра собирать данные из всей очереди образцов при использовании в сочетании с роботом для установки образцов, таким как система ACTOR 2.

Ручное управление центрированием "Укажи и щелкни"

Для более ручного подхода щелкните на то, что вы хотите переместить в центр гониометра, и IGH2 переместит это в луч. IGH2 также позволяет полностью ручные движения для точной настройки центрирования или обработки более необычных случаев.

Встроенное магнитное крепление

Для совместимости с широко используемыми стандартами крепления образцов, включая SPINE и ALS, IGH2 поставляется со встроенным магнитным креплением. Такие крепления часто используются как кристаллографами малых молекул, так и макромолекул, а также автоматизированными системами, такими как система ACTOR для автоматической установки образцов. Удобно, что интеграция магнита также помогает сохранить размер IGH2 на абсолютном минимуме.

Работа с одной или двумя камерами

Если у вас есть прибор, оснащенный двумя видеомикроскопами, IGH2 может использовать оба из них для более быстрого центрирования без необходимости вращения для получения дополнительных изображений. Это позволяет завершить центрирование обычно всего за 29 секунд. В установке с одной камерой все, что нужно, это простое вращение на 90° по оси фи, чтобы получить всю необходимую визуальную информацию.

Автоматизированный робот для ориентации и транспортировки кристаллов

Автоматическая установка образцов, рентгеновский скрининг одиночных кристаллов и сбор данных

Система ACTOR™ является проверенным коммерческим решением для автоматизации рутинного скрининга кристаллов и сбора данных как на синхротронных линиях, так и в домашних лабораториях. Совместимая почти с любой комбинацией гониометра и детектора, ACTOR 2 основывается на успешной системе ACTOR с новым роботизированным манипулятором Universal Robotics UR5e. Система ACTOR обеспечивает надежный и стабильный способ установки образцов при низкой температуре и гарантирует безопасную передачу чувствительных образцов на гониометр и обратно. Захватчик 4-го поколения минимизирует образование льда и имитирует установку вручную с помощью криощипцов, так что образец сразу же погружается в холодный поток криоустройства при установке. Роботизированный сменщик образцов также позволяет работать без присмотра в течение длительных периодов времени днем и ночью, что максимизирует возврат инвестиций.

Быстрый автоматический скрининг кристаллов

ACTOR 2 позволяет сканировать до 30 образцов в час. Добавление автоматизации в ваш процесс решения структуры также дополняет высокую пропускную способность, необходимую для проектов скрининга на основе фрагментов и программ структурной геномики. ACTOR 2 позволяет быстро сканировать множество кристаллов для оптимальных дифракционных качеств и крио-условий и включает программное обеспечение для ранжирования, чтобы помочь вам сравнить образцы и найти лучшие кристаллы для сбора данных.

Сокращение времени от кристаллизации до решения структуры

ACTOR 2 позволяет эффективно сократить разрыв во времени между кристаллизацией и решением структуры. ACTOR был первым коммерческим автоматизированным роботом для установки кристаллов и получил премию R&D 100 в 2002 году за технические инновации. Сегодня более 70 роботов ACTOR работают в домашних лабораториях и на линиях по всему миру. ACTOR 2 может увеличить количество и качество ваших дифракционных экспериментов, обеспечивая ваш успех в условиях все более конкурентной среды финансирования и интеллектуальной собственности.