Рентгенофлуоресцентные спектрометры (РФА/XRF) Rigaku

Последовательный дисперсионный по длине волны рентгенофлуоресцентный спектрометр для больших образцов

Последовательный дисперсионный по длине волны рентгенофлуоресцентный спектрометр предлагает аналитическую гибкость

Измерения толщины пленки и состава на пластинах, дисках, купонах, мишенях для распыления. Уникальный последовательный дисперсионный по длине волны рентгенофлуоресцентный (WDXRF) спектрометр Rigaku AZX 400 может измерять большинство элементов в периодической таблице (от Be до U), что делает его идеальным инструментом для оценки тонких пленок для исследований и разработок процессов или в условиях низкого объема и высокого разнообразия продукции. Уникальная способность AZX 400 принимать образцы диаметром до 400 мм, толщиной 50 мм и массой 30 кг также позволяет проводить анализ состава мишеней для распыления, что является ключевой возможностью измерения для процессов, требующих строгого контроля состава.

XRF с системой адаптера для образцов

Имея возможность адаптироваться к вашим конкретным типам образцов и аналитическим потребностям, этот WDXRF спектрометр может адаптироваться к различным размерам и формам образцов с использованием опциональных (изготовленных на заказ) вставок адаптеров. С переменной зоной измерения (диаметром от 30 мм до 0,5 мм, с автоматическим выбором в 5 шагов) и возможностью картирования с многоточечными измерениями для проверки однородности образца, этот уникально гибкий инструмент может значительно упростить ваши процессы контроля качества.

XRF с доступной камерой и специальным освещением

Опциональная камера в реальном времени позволяет просматривать область анализа в программном обеспечении. Оператор имеет полную уверенность в том, что измеряется.

Традиционные аналитические возможности WDXRF

Все аналитические возможности традиционного инструмента сохранены в этом варианте для "больших образцов". Анализируйте бериллий (Be) через уран (U) с высоким разрешением и высокой точностью WDXRF спектроскопии, от твердых тел до жидкостей и порошков до тонких пленок. Анализируйте широкие диапазоны состава (ppm до десятков процентов) и толщины (от суб ? до мм). Опционально доступно отклонение пиков дифракции для оптимальных результатов для монокристаллических подложек. Рентгенофлуоресцентный спектрометр Rigaku AZX 400 соответствует отраслевым стандартам SEMI и CE.

Применения AZX 400

• Состав мишеней для распыления
• Изоляционные пленки: SiO?, BPSG, PSG, AsSG, Si?N?, SiOF, SiON и др.
• Высокок и ферродиэлектрические пленки: PZT, BST, SBT, Ta?O?, HfSiOx
• Металлические пленки: Al-Cu-Si, W, TiW, Co, TiN, TaN, Ta-Al, Ir, Pt, Ru, Au, Ni и др.
• Электродные пленки: легированный поли-Si (легирующий элемент: B, N, O, P, As), аморфный-Si, WSix, Pt и др.
• Другие легированные пленки (As, P), захваченный инертный газ (Ne, Ar, Kr и др.), C (DLC)
• Ферроэлектрические тонкие пленки, FRAM, MRAM, GMR, TMR; PCM, GST, GeTe
• Состав паяных шариков: SnAg, SnAgCuNi
• MEMS: толщина и состав ZnO, AlN, PZT
• Процесс устройства SAW: толщина и состав AlN, ZnO, ZnS, SiO? (пьезопленка); Al, AlCu, AlSc, AlTi (электродная пленка)

Аксессуары AZX 400

• Камера для образцов со специальным освещением позволяет просматривать точку анализа на экране
• Отклонение дифракционных помех обеспечивает точные результаты для монокристаллических подложек
• Программное обеспечение Fundamental Parameters для анализа тонких пленок

Одновременный WDXRF спектрометр для пластин ?200 мм

Измерения толщины и состава пленок на пластинах и дисках

Спектрометр рентгеновской флуоресценции WDA-3650 для оценки тонких пленок продолжает 45-летнюю историю анализаторов пластин XRF компании Rigaku, которая отражает историю развития устройств с тонкими пленками. Этот последний инструмент метрологии XRF значительно способствует контролю процесса толщины металлической пленки, состава пленки и концентрации элементов с новыми функциями и дизайном с низкой стоимостью владения.

Инструмент XRF для пластин 200 мм

Универсальный и надежный инструмент для пластин 200 мм и меньшего размера, WDA-3650 включает нашу фирменную систему образцов X-Y-? для превосходных результатов на сложных измерениях, таких как ферродиэлектрические пленки. Множественные каналы позволяют одновременно измерять несколько интересующих элементов для высокой производительности. Высокое энергетическое разрешение этой системы XRF с дисперсией по длине волны, по сравнению с системами XRF с дисперсией по энергии, особенно полезно для минимизации перекрытия пиков, когда пики элементов расположены близко друг к другу.

Превосходное измерение бора (B)

Для приложений с бором доступный канал AD-Boron обеспечивает в 5 раз большую чувствительность, чем предыдущие модели. Функция AutoCal и встроенный внутренний стокер пластин, ранее доступный только на инструментах 300 мм, позволяют полностью автоматизировать ежедневную квалификацию инструмента и калибровку интенсивности.

Компактный эффективный дизайн

WDA-3650 чрезвычайно компактен, базовый блок требует менее 1 м? ценного пространства чистой комнаты, и нет необходимости в боковом доступе для обслуживания. Потребление энергии было снижено более чем на 20% по сравнению с предыдущей моделью.

Встроенный, одновременный WDXRF спектрометр

Измерения толщины пленки и состава на пластинах без рисунка

WaferX 310 от Rigaku представляет собой кульминацию более чем 40-летнего опыта в области рентгенофлуоресцентного анализа тонких пленок на кремниевых пластинах. Разработанный как инструмент для метрологии в линии, он идеально подходит для производственных сред с высоким объемом на 300 мм.

Одновременная толщина и состав

WaferX 310 идеально подходит для измерения BPSG, PSG и металлических пленок. Кроме того, тонкопленочные BPSG, многослойные схемные пленки, WSix, электродные пленки, ферродиэлектрические тонкие пленки, FRAM, DRAM следующего поколения и SiOF являются стандартными приложениями для этого инструмента.

Анализ для поддержки субмикронной технологии

Высокоточные анализы для ультралегких элементов, таких как B и P в пленке BPSG, были значительно улучшены благодаря использованию рентгеновской трубки мощностью 4 кВт с сверхтонким бериллиевым окном.

Продвинутый дизайн

Инструмент использует механизм регулировки высоты пластины для компенсации различий в толщине пластины и механизм предотвращения дифракции для устранения дифракционных помех для переходных металлов. Доступен интегрированный FOUP(SMIF), поддерживающий стандарт C-to-C. Также могут быть загружены различные пользовательские кассеты. Доступен вариант FOUP(SMIF) через стену.

Переработка программного обеспечения

• Отображение 3D-графики позволяет оператору четко оценивать статус
• Позиция тревоги отображается графически, и оператору предоставляется точная информация о техническом обслуживании.
• Отображение в виде "пузырьковой диаграммы" позволяет оператору легко оценивать распределение интенсивности на пластине.
• Более гибкая настройка параметров для предотвращения эффектов рентгеновской дифракции.

Микро-спот EDXRF и оптическая инспекция (2D-3D)

Встроенная неразрушающая инспекция и метрология для полупроводниковой и микроэлектронной промышленности

Сочетая передовые рентгеновские и оптические технологии, ONYX 3000 предлагает уникальный подход к метрологии пластин во многих областях от FEOL до WLP, что приводит к встроенным решениям для этих процессов. Этот сложный гибридный метрологический инструмент позволяет проводить высокопроизводительные, встроенные измерения на чистых и продуктовых пластинах, начиная от ультратонких однослойных пленок до многослойных стеков.

Оптическая функция с 2D микроскопом и 3D сканером позволяет обнаруживать дефекты, определять их размеры и характеристики структур BEOL через анализ изображений (критических размеров, высоты, шероховатости и т.д. металлических стеков, паяных шариков, столбиков и т.д.), дополненный измерениями элементного состава и толщины с помощью анализа EDXRF.

Гибридная конфигурация | автоматизированный рентгеновский анализ, 3D сканирование и 2D микроскоп для измерения стеков пленок, шариков и состава на чистых и узорчатых пластинах

Инспекция пластин слой за слоем с качественными и количественными результатами

• XRF измеряет элементный состав и толщину пленки
• 2D микроскоп используется для распознавания узоров, расчета CD.
• 3D сканер измерение высоты, сканирование площади, шероховатость поверхности пластины и соосность шариков

Уникальные преимущества ONXY 3000

• Оптимальная конфигурация для инспекции шариков
• Массив из 4 кремниевых дрейфовых детекторов (SDD) с большой активной площадью и разрешением 123 эВ FWHM (@5.9 кэВ)
• Измеряет легкие (низкоэнергетические) элементы (углерод, кислород, магний, алюминий и фосфор) с использованием опциональной гелиевой атмосферы и специальных SDD детекторов
• Монохроматические или полихроматические рентгеновские опции
• Инспектирует микро-особенности через сфокусированный вертикальный рентгеновский луч (до 10 мкм в диаметре для полихроматической оптики и 20 мкм в диаметре для монохроматической оптики)
• Продвинутая платформа движения для субмикронной точности
• Точная 3D геометрическая инспекция особенностей: микро-шариков, столбиков и площадок
• Анализ состава, связанный с структурами FinFET
• Полностью автоматизированные процессы калибровки, обеспечивающие долгосрочную стабильность и согласованность, и коррекция старения трубки
• Соответствует протоколам связи SECS/GEM

Опции рентгеновской оптики

Гибридная конфигурация | автоматизированный рентгеновский анализ, 3D сканирование и 2D микроскоп для измерения толщины пленок и состава на чистых и узорчатых пластинах.

Встроенный двухголовочный микро-спот XRF

Неразрушающий контроль и метрология пластин

Двойной источник рентгеновского излучения (поликапиллярный / монохроматический) 

Для пластин до 300 мм.

ONYX 3200 — это самое передовое гибридное метрологическое решение на рынке; с его двойной головкой, инструмент второго поколения сочетает в себе передовые ?XRF и оптические техники для обеспечения высокой точности в обнаружении дефектов и самой высокой производительности для встроенного производства полупроводников.

Системы серии ONYX разработаны для обеспечения целостного подхода к метрологии на всех этапах производственного процесса от FEOL до WLP, включая оптимальную конфигурацию для передовой упаковки и приложений с одиночными бугорками для мониторинга соотношения Ag/Sn — доказанные результаты в измерении и идентификации одиночных паяльных ?-бугорков диаметром менее 5?m.

Оптимизированная возможность источника

• Измерения одиночных ?-бугорков для мониторинга процесса
• Высокая производительность и улучшенная пропускная способность
• Точный анализ толщины и состава металла
• Максимальная чувствительность для толщины и состава слоев

Инструмент метрологии XRR и EDXRF для сплошных пластин

Толщина, плотность, шероховатость и состав пленок на сплошных пластинах

Встроенное производство полупроводников в больших объемах

Этот универсальный инструмент рентгеновской метрологии использует рентгеновскую флуоресценцию (EDXRF) и рентгеновскую рефлектометрию (XRR) для высокопроизводительного неразрушающего измерения толщины и плотности сплошных пластин, начиная от ультратонких однослойных пленок до многослойных стеков для разработки процессов и контроля качества пленок.

Разработан для массового производства

XHEMIS EX-2000 разработан для массового производства пластин до 200 мм. Исключительное выравнивание стола перед измерением позволяет быстро и точно измерять различные образцы пластин. Высокоточное управление столом позволяет проводить измерения по всей поверхности за короткое время.

Инструмент с удобным интерфейсом

При оснащении транспортным роботом XHEMIS EX-2000 может автоматически обрабатывать пластины. AutoCal (функция автоматической калибровки) поддерживает постоянные условия работы инструмента. Удобное программное обеспечение облегчает работу с инструментом и анализ данных. Этот инструмент может использоваться для различных приложений от исследований до производства для контроля качества.

Примеры применения

Барьерный металл, провод Al/W, процесс W, задний электрод, оксидные/нитридные пленки, светодиоды, фильтры, силовые устройства, МЭМС

Инструмент метрологии XRR, EDXRF и XRD

Для состава и толщины (EDXRF), толщины, плотности и шероховатости (XRR) для непаттернированных и паттернированных пленок для пластин до 300 мм

Для приложений с тонкими пленками получаются точные измерения небольших областей, и достигается высокая яркость в локализованных точках.

Rigaku XTRAIA MF-3000 (ранее MFM310) выполняет высокоточные измерения, невозможные с помощью оптических или ультразвуковых методов. Этот сложный инструмент рентгеновской метрологии делает практичным выполнение измерений с высокой пропускной способностью на продуктах и пластинах без покрытия, начиная от ультратонких однослойных пленок до многослойных стеков.

Разработан для массового производства

XTRAIA MF-3000 разработан с учетом массового производства 200 мм и 300 мм: измерение толщины с высокой пропускной способностью с помощью XRR и XRF, обработка пластин с низким уровнем загрязнения и управление положением на основе распознавания паттернов для измерений продуктовых пластин, маркировка CE и соответствие S2/S8 для работы в чистых помещениях полупроводникового производства, соответствие стандартам автоматизации фабрик GEM300/HSMS, высокая надежность работы машины и низкое энергопотребление и стоимость владения.

Технология COLORS

Рентгеновская оптика COLORS была разработана компанией Rigaku для XTRAIA MF-3000, чтобы обеспечить измерения с небольших областей. Модули лучей COLORS сочетают различные источники возбуждения XRF с оптикой и оптимизированы для обеспечения высокой яркости в небольших точках для различных приложений с тонкими пленками. Имея собственный бизнес по производству рентгеновской оптики, Rigaku хорошо позиционирована для разработки и производства рентгеновских источников для текущих и будущих потребностей рынка.

Неразрушающий многозадачный рентгеновский метрологический инструмент для микрообластей. Продвинутые измерения для многослойных пленок, масок EUV и полупроводниковых приложений.

• Объединяет XRR, XRF и XRD в одном инструменте
• Измерение микрообластей от 20 до 85 мкм
• Совместим с узорчатыми и сплошными пленками
• Поддерживает характеристику масок EUV

XTRAIA MF-3000-R — это многофункциональная метрологическая система, объединяющая технологии рефлектометрии (XRR), флуоресценции (XRF) и дифракции (XRD). Она обеспечивает точный анализ толщины, состава, плотности и кристалличности. Конфигурации микрообластей и архитектура с двумя детекторами поддерживают детальную оценку масок EUV и тонких полупроводниковых пленок.

Этот инструмент подходит для разработки передовых процессов и контроля производства, предлагая стандарты безопасности, соответствующие SEMI, и гибкие функции автоматизации.

XTRAIA MF-3000-R — это высокоточный метрологический инструмент, предназначенный для характеристики тонких пленок. Он объединяет передовые технологии рентгеновской рефлектометрии (XRR), рентгеновской флуоресценции (XRF) и рентгеновской дифракции (XRD) для измерения толщины, плотности, шероховатости и кристалличности. Этот инструмент идеален для сложных оценок полупроводников и масок EUV.

Загрязнение поверхности пластин диаметром до 200 мм

Измерение элементного загрязнения в отдельных точках или с полными картами пластин

Анализ тотальной отражательной рентгеновской флуоресценции (TXRF) может оценивать загрязнение на всех этапах производства, включая очистку, литографию, травление, удаление, пленки и т.д. TXRF 3760 может измерять элементы от Na до U с помощью одноцелевой, трехлучевой рентгеновской системы и системы детекторов без жидкого азота.

TXRF 3760 включает запатентованную систему образцов Rigaku XY?, вакуумную систему роботизированной передачи пластин и новое удобное программное обеспечение Windows. Эти функции способствуют повышению производительности, точности и легкости в эксплуатации.

Опциональное программное обеспечение Sweeping TXRF позволяет картировать распределение загрязнителей по поверхности пластины для выявления "горячих точек", которые могут быть автоматически переизмерены с большей точностью.

Опциональная возможность ZEE-TXRF преодолевает историческое исключение края в 15 мм в оригинальных конструкциях TXRF, позволяя проводить измерения без исключения края.

Высоконадежный анализ загрязнения поверхности пластин

TXRF является незаменимым инструментом для разработки материалов и устройств для производства полупроводников. Замечательная надежность достигается благодаря недавно разработанной рентгеновской оптике, новому механизму стола и новой концепции компактных вращающихся анодов рентгеновских источников. Также новая модель TXRF с низкой стоимостью владения предлагает сниженные начальные и эксплуатационные затраты.

Предел обнаружения типичных элементов (LLD)

Картирование загрязнений металлами на высокой скорости для пластин до 300 мм

Измерение следовых загрязнений поверхности элементами

Анализ тотального отражения рентгеновского флуоресценции (TXRF) может оценивать загрязнения во всех процессах фабрики, включая очистку, литографию, травление, обжиг, пленки и т.д. TXRF 310Fab может измерять элементы от Na до U с помощью системы с одной мишенью и тремя лучами и системы детекторов без жидкого азота.

TXRF 310Fab включает запатентованную систему образцов XY? от Rigaku, систему вакуумной роботизированной передачи пластин и новое удобное программное обеспечение для Windows. Эти функции способствуют повышению производительности, точности и легкости рутинной эксплуатации.

Опциональное программное обеспечение Sweeping TXRF позволяет картировать распределение загрязнителей по поверхности пластины для выявления "горячих точек", которые могут быть автоматически переизмерены с большей точностью.

Предел обнаружения типичных элементов (LLD)

Опции

• Возможность ZEE-TXRF преодолевает историческое исключение края в 15 мм в оригинальных конструкциях TXRF, позволяя проводить измерения без исключения края.
• Возможность BAC-TXRF позволяет полностью автоматизированные измерения TXRF с передней и задней стороны 300 мм пластин без контакта с переворачиванием пластины.

Неразрушающий многозадачный рентгеновский метрологический инструмент для микрообластей. Продвинутые измерения для многослойных пленок, масок EUV и полупроводниковых приложений.

• Объединяет XRR, XRF и XRD в одном инструменте
• Измерение микрообластей от 20 до 85 мкм
• Совместим с узорчатыми и сплошными пленками
• Поддерживает характеристику масок EUV

XTRAIA MF-3000-R — это многофункциональная метрологическая система, объединяющая технологии рефлектометрии (XRR), флуоресценции (XRF) и дифракции (XRD). Она обеспечивает точный анализ толщины, состава, плотности и кристалличности. Конфигурации микрообластей и архитектура с двумя детекторами поддерживают детальную оценку масок EUV и тонких полупроводниковых пленок.

Этот инструмент подходит для разработки передовых процессов и контроля производства, предлагая стандарты безопасности, соответствующие SEMI, и гибкие функции автоматизации.

XTRAIA MF-3000-R — это высокоточный метрологический инструмент, предназначенный для характеристики тонких пленок. Он объединяет передовые технологии рентгеновской рефлектометрии (XRR), рентгеновской флуоресценции (XRF) и рентгеновской дифракции (XRD) для измерения толщины, плотности, шероховатости и кристалличности. Этот инструмент идеален для сложных оценок полупроводников и масок EUV.

TXRF спектрометр с интегрированным VPD 

Высокоскоростное картирование металлических загрязнений 

Наивысшая чувствительность с VPD 

Анализ тотальной отражательной рентгеновской флуоресценции (TXRF) может оценивать загрязнения во всех процессах фабрики, включая очистку, литографию, травление, обжиг, пленки и т.д. TXRF-V310 может измерять элементы от Na до U с помощью одноцелевой, трехлучевой рентгеновской системы и системы детекторов без жидкого азота.

TXRF-V310 включает запатентованную систему образцов Rigaku XY?, вакуумную систему роботизированной передачи пластин и новое удобное программное обеспечение для Windows. Все это способствует более высокой производительности, точности и легкости в рутинной эксплуатации.

Интегрированная возможность разложения в паровой фазе (VPD) позволяет автоматически готовить VPD для одной пластины, пока проводится измерение TXRF на другой пластине, обеспечивая наивысшую чувствительность и высокую производительность. VPD-TXRF устраняет вариабельность оператора, которая может возникнуть с ICP-MS, и VPD-TXRF может быть полностью управляемым через автоматизацию фабрики. Доступно восстановление VPD из выбранных областей, включая область скоса.

Предел обнаружения типичных элементов (LLD?

Время измерения: 1000 сек  

Опции

• Программное обеспечение Sweeping TXRF позволяет картировать распределение загрязнений по поверхности пластины для выявления "горячих точек", которые могут быть автоматически повторно измерены с более высокой точностью.
• Возможность ZEE-TXRF преодолевает историческое исключение края в 15 мм в оригинальных конструкциях TXRF, позволяя проводить измерения без исключения края.
• Возможность BAC-TXRF позволяет полностью автоматизированные измерения TXRF с передней и задней стороны 300 мм пластин с переворачиванием пластин без контакта.

Система флуоресценции рентгеновского излучения при полном отражении

Ультраскоростное картирование загрязнения металлами

Система TXRF следующего поколения, совместимая с пластинами диаметром до 300 мм

Флуоресценция рентгеновского излучения при полном отражении (TXRF) широко используется в процессах производства полупроводников, таких как очистка, литография, травление и осаждение тонких пленок, для точного обнаружения металлического загрязнения.

XHEMIS TX-3000 — это современная система TXRF, оснащенная многоканальным детектором, способным одновременно анализировать три местоположения, в дополнение к традиционной конфигурации с одной целью и тройным лучом. Это позволяет проводить анализ с высокой пропускной способностью и обеспечивает высокочувствительное и эффективное обнаружение элементов от Na до U.

XHEMIS TX-3000 — это передовая система TXRF, оптимизированная для современных полупроводниковых процессов, где необходимы быстрый, неразрушающий и высокочувствительный анализ следов металлического загрязнения.

Разработанная компанией Rigaku, система оснащена запатентованным многоканальным детектором и новой оптической системой, которая облучает поверхность пластины возбуждающими рентгеновскими лучами на большой площади и с равномерной интенсивностью. Это позволяет проводить одновременные многоточечные измерения на кремниевых пластинах, что приводит к трехкратному увеличению пропускной способности. Это значительно повышает аналитическую эффективность на производственных линиях с высоким объемом, способствуя улучшению надежности контроля качества и повышению коэффициента выхода годной продукции.

Кроме того, система интегрирует программное обеспечение на основе машинного обучения для прогнозирования спектра, что дополнительно удваивает пропускную способность. Функция оптимизации фона для измерений металлических пленок также расширяет ее применимость к более широкому спектру материалов, включая барьерные металлы, высоко-K диэлектрики и составные полупроводники.

Предел обнаружения типичных элементов (LLD)

Время измерения: 1000 сек

Интегрированная система VPD для тотальной отражательной рентгеновской флуоресценции

Картирование металлических загрязнений с ультравысокой скоростью и анализ с ультравысокой чувствительностью

Система TXRF следующего поколения, совместимая с пластинами диаметром до 300 мм

Тотальная отражательная рентгеновская флуоресценция (TXRF) широко используется в процессах производства полупроводников, таких как очистка, литография, травление и осаждение тонких пленок, для высокочувствительного обнаружения металлических загрязнений.

XHEMIS TX-3000V — это современная система TXRF, оснащенная многоканальным детектором, способным одновременно анализировать три местоположения, в дополнение к традиционной конфигурации с одной целью и тройным лучом. Это позволяет проводить анализ с высокой пропускной способностью и обеспечивает высокочувствительное обнаружение элементов от Na до U.

Система также оснащена полностью интегрированной и автоматизированной функцией разложения в паровой фазе (VPD), что позволяет проводить анализ с ультравысокой чувствительностью за счет концентрации образца. Кроме того, ее гидрофильная способность VPD позволяет эффективно проводить измерения VPD-TXRF на подложках, таких как карбид кремния (SiC), расширяя ее применимость к более широкому спектру передовых материалов.

Предел обнаружения типичных элементов (LLD)

Время измерения: 1000 сек  

Последовательный дисперсионный рентгеновский флуоресцентный спектрометр с трубкой сверху

Элементный анализ твердых тел, жидкостей, порошков, сплавов и тонких пленок

Как последовательный дисперсионный рентгеновский флуоресцентный спектрометр (WDXRF) с трубкой сверху, Rigaku ZSX PrimusIV обеспечивает быструю количественную оценку основных и второстепенных атомных элементов, от бериллия (Be) до урана (U), в широком разнообразии типов образцов — с минимальными стандартами.

Новое программное обеспечение ZSX Guidance для экспертов XRF

ZSX Guidance поддерживает вас во всех аспектах измерения XRF и анализа данных. Может ли точный анализ выполняться только экспертами? Нет — это в прошлом. Программное обеспечение ZSX Guidance, с встроенной экспертизой XRF и знаниями опытных специалистов, заботится о сложных настройках. Операторы просто вводят основную информацию об образцах, компонентах анализа и стандартном составе. Измеренные линии с наименьшим перекрытием, оптимальные фоны и параметры коррекции (включая перекрытие линий) автоматически устанавливаются с помощью качественных спектров.

Исключительная производительность XRF для легких элементов с инвертированной оптикой для превосходной надежности

ZSX PrimusIV оснащен инновационной конфигурацией оптики сверху. Больше не нужно беспокоиться о загрязнении пути луча или простоях из-за обслуживания камеры образца. Геометрия оптики сверху устраняет проблемы с очисткой и увеличивает время работы. Обеспечивая превосходную производительность с гибкостью для анализа самых сложных образцов, спектрометр ZSX PrimusIV WDXRF оснащен трубкой толщиной 30 микрон, самой тонкой трубкой с оконным концом, доступной в отрасли, для исключительных пределов обнаружения легких элементов (низкий Z).

Картирование и многоточечный анализ XRF

В сочетании с самым передовым пакетом картирования для обнаружения однородности и включений, ZSX PrimusIV позволяет легко проводить детальное рентгеновское флуоресцентное исследование образцов, предоставляющее аналитические данные, которые не так легко получить другими аналитическими методами. Доступный многоточечный анализ также помогает устранить ошибки выборки в неоднородных материалах.

Фундаментальные параметры SQX с программным обеспечением EZ-scan

EZ-scan позволяет пользователям выполнять элементный анализ XRF неизвестных образцов без предварительной настройки. Эта функция экономии времени требует всего несколько кликов мышью и ввода имени образца. В сочетании с программным обеспечением фундаментальных параметров SQX, она обеспечивает максимально точные и быстрые результаты XRF. SQX способен автоматически корректировать все матричные эффекты, включая перекрытие линий. SQX также может корректировать эффект вторичного возбуждения фотоэлектронами (легкие и ультралегкие элементы), изменяющиеся атмосферы, примеси и различные размеры образцов. Повышенная точность достигается с использованием программ анализа библиотеки соответствия и идеального сканирования.

Механизм промывки азотом или гелием

Теперь азотный газ может использоваться в качестве атмосферного газа вместо гелия. При использовании азотного газа диапазон анализа SQX составляет ₁₅P до ₉₆Cm. При измерении в азотной атмосфере стандартный вариант "метод рассеяния SQX FP" не применим.

Спектрометр рентгеновской флуоресценции с дисперсией по длине волны с трубкой сверху для промышленных приложений

Элементный анализ твердых образцов

Rigaku ZSX Primus III NEXT обеспечивает быстрое элементное промышленное контроль качества путем количественного определения основных и второстепенных элементов от Be до Cm для порошковых и твердых образцов.

Этот новый сканирующий спектрометр рентгеновской флуоресценции с дисперсией по длине волны оснащен уникальной конфигурацией трубки сверху от Rigaku и построен на успешной платформе серии ZSX Primus.

Ориентирован на промышленные приложения

ZSX Primus III NEXT — идеальный инструмент для любого промышленного применения, требующего элементного анализа, такого как

Готовые пакеты приложений

Доступны пакеты приложений, ориентированные на конкретные отрасли. "Пакет предварительной калибровки", который хранит калибровочные кривые на момент отгрузки, "Пакет калибровки", который включает стандартные образцы и условия анализа, и "Библиотека мастер-сопоставления" для анализа без стандартов (SQX), специализированная для определенных типов продуктов, доступны для помощи пользователям в запуске операций анализа.

Легкий обмен приложениями

ZSX Primus III NEXT, ZSX Primus IV и ZSX Primus IVi имеют одинаковую аппаратную и программную платформу, что облегчает обмен приложениями между спектрометрами.

Улучшенное качество аналитических результатов

Будьте уверены в каждом результате анализа. Статистика измерений и физические параметры спектрометра могут отображаться с каждым результатом анализа для легкого выявления отклонений.

ZSX Primus III NEXT — ваш идеальный партнер для быстрого и надежного контроля производства в условиях высоких требований промышленной среды.

Последовательный дисперсионный рентгенофлуоресцентный спектрометр с трубкой снизу

Безупречный рентгеновский анализ жидкостей, сплавов и покрытых металлов

Высокопроизводительная модель с трубкой снизу обеспечивает безупречный анализ образцов, таких как жидкости, сплавы и покрытые металлы. Обеспечивая превосходную производительность с гибкостью для анализа самых сложных образцов, спектрометр ZSX Primus IV?? WDXRF оснащен окном трубки из бериллия толщиной 30 микрон, самым тонким стандартным окном трубки в отрасли, для исключительных пределов обнаружения легких элементов (низкий Z).

Вакуумная (разделительная) система для анализа жидкостей

Поскольку камера спектрометра всегда находится под вакуумом, переход от вакуумной атмосферы к атмосфере гелия завершается менее чем за две минуты. Кроме того, потребление гелия значительно сокращается по сравнению с моделями, где камера спектрометра также должна быть продута.

Улучшенная производительность

Улучшенная механика минимизирует время простоя анализа. Например, время последовательного количественного измерения 16 элементов улучшилось с 348 секунд до 287 секунд, что представляет собой увеличение эффективности на 18%.

Высокоскоростной анализ D-MCA

Система цифрового многоканального анализатора (D-MCA) облегчает высокоскоростную цифровую обработку для высоких скоростей счета для улучшенной аналитической точности и увеличения скорости производительности.

Оптическая система, не подверженная влиянию изменений высоты поверхности образца

Неровная поверхность образца вызывает изменения в расстоянии между образцом и рентгеновской трубкой. Эти различия могут привести к изменениям в интенсивности рентгеновского излучения. Оптические системы Rigaku позволяют подавлять изменения интенсивности рентгеновского излучения, вызванные изменением расстояния. Это позволяет проводить точный анализ, минимизируя влияние различий в форме от форм для плавки, используемых в формировании стеклянных бусин, и влияние неровных поверхностей образцов при прессовании порошковых образцов.

Точечный/картографический анализ

Оснащен высокоразрешающей камерой, которая позволяет пользователю увеличивать мелкие детали для правильной идентификации и анализа. Обеспечивает точный анализ, устраняя различия в чувствительности, вызванные размещением измерений. Превосходный дизайн использует горячую точку трубки для максимизации интенсивности/чувствительности.

Усовершенствованный анализ SQX

Анализ SQX - это программное обеспечение для анализа FP без стандартов для расчета точного элементного состава. Теперь проще в использовании, чем когда-либо.

Автоматизированный механизм очистки центральной проволоки

Центральная проволока детектора F-PC постепенно загрязняется газом гашения пропорционального счетчика, что снижает разрешение. Механизм очистки центральной проволоки позволяет восстановить производительность, устраняя загрязнение центральной проволоки с помощью электрического нагрева, без необходимости отключения источника питания или открытия шкафа.

Механизм промывки азотом или гелием

Теперь азотный газ может использоваться в качестве атмосферного газа вместо гелия. При использовании азотного газа диапазон анализа SQX составляет ₁₅P до ₉₆Cm. При измерении в азотной атмосфере стандартный вариант "метод рассеяния SQX FP" не применим.

Высокомощный настольный последовательный WDXRF спектрометр

Элементный анализ твердых тел, жидкостей, порошков, сплавов и тонких пленок

По сравнению с конкурирующими системами XRF, Rigaku Supermini200 предлагает превосходные фундаментальные параметры и эмпирические программные возможности в высокоразрешающем инструменте с компактными размерами. Как высокомощный настольный последовательный спектрометр с дисперсией по длине волны рентгеновского флуоресцентного излучения (WDXRF) для элементного анализа кислорода (O) до урана (U) в почти любом материале, Supermini200 уникально обеспечивает низкую стоимость владения (COO) с высоким разрешением и более низкими пределами обнаружения (LLD).

Производительность WDXRF с низкими затратами

Спектрометр Rigaku Supermini200 не только является доступным выбором для ваших нужд в элементном анализе XRF, но и эксплуатационные расходы также низки. Газ P10 для пропорционального детектора потока является единственным расходным материалом. Supermini200 не требует источника охлаждающей воды, сантехники или внешнего охладителя, что снижает затраты на обслуживание системы и снижает общую стоимость владения системой и ежегодные бюджеты на расходные материалы и обслуживание.

WDXRF для легких элементов

Анализ сложных матричных материалов с широким диапазоном легких и тяжелых элементов, от следовых до высоких концентраций, является основной компетенцией этого инструмента. С его высокомощной (200 Вт) рентгеновской трубкой Rigaku Supermini200 обеспечивает высокую чувствительность XRF для легких элементов с превосходным спектральным разрешением для разрешения перекрытий линий в сложных матрицах без необходимости в сложной математической деконволюции пиков. Анализ низких концентраций легких элементов (F, Na, Mg, Ca, Si, Al и P) прост.

Высочайшее разрешение для сложных образцов

Спектрометр Supermini200 WDXRF оснащен трехпозиционным кристаллическим переключателем, где LiF(200) и PET установлены как стандартные кристаллы. RX26, Ge или RX-9 могут быть добавлены опционально, при этом RX9 обеспечивает более высокую чувствительность и разрешение для пиков P, S и Cl.

Спектрометр рентгеновской флуоресценции с дисперсией по длине волны с трубкой сверху

Высокопроизводительный элементный анализ твердых тел, порошков и сплавов

Компактный и интеллектуальный Simultix 15 — это мощный аналитический инструмент для элементного анализа, демонстрирующий превосходную производительность в различных промышленных секторах.

На протяжении более 40 лет система спектрометра рентгеновской флуоресценции с дисперсией по длине волны (WDXRF) Rigaku Simultix широко используется как инструмент элементного анализа для контроля процессов в отраслях, требующих высокой производительности и точности, таких как сталь и цемент. Почти 1000 инструментов Simultix XRF были доставлены клиентам по всему миру. Вместе с технологическим прогрессом за эти годы требования клиентов также развивались и диверсифицировались. Элементный анализатор Simultix 15 WDXRF был разработан для удовлетворения этих изменяющихся потребностей. Он предлагает значительно улучшенную производительность, функции и удобство использования.

XRF для быстрого и точного элементного анализа

Анализируйте бериллий (Be) до урана (U) в почти любой матрице образца. Наиболее важные показатели для автоматического контроля процессов — это точность, правильность и производительность образцов. С до 30 (и опционально 40) дискретными и оптимизированными элементными каналами и мощностью рентгеновской трубки 4 кВт (или опционально 3 кВт) Simultix 15 обеспечивает непревзойденную скорость и чувствительность анализа. В сочетании с мощным, но простым в использовании программным обеспечением, с обширными возможностями обработки данных и функциями обслуживания, этот инструмент является идеальным метрологическим инструментом для элементного анализа.

Элементный анализ с помощью XRF с полной автоматизацией

Для приложений с высокой производительностью автоматизация является фундаментальным требованием. Спектрометр Rigaku Simultix 15 WDXRF может быть оснащен автоматическим сменщиком образцов на 48 позиций (ASC). Для полной автоматизации опциональный блок загрузки образцов обеспечивает подачу с правой или левой стороны от системы автоматизации подготовки образцов третьей стороны.

Элементный анализ с помощью одновременного WDXRF

В отличие от более распространенных последовательных инструментов WDXRF, где элементы измеряются один за другим с использованием сканирующего гониометра, оснащенного механизмом смены анализирующего кристалла, одновременный WDXRF ускоряет процесс измерения. Каждый спектрометр Rigaku Simultix 15 XRF настраивается для ваших конкретных приложений элементного анализа с набором дискретных, оптимизированных фиксированных каналов для интересующих элементов. Все каналы измеряют одновременно — без движущихся частей, без задержки времени и без компромиссов. Это делает одновременный WDXRF лучшим решением с точки зрения времени до результата, точности, надежности, низкой стоимости на анализ и долговечности инструмента. Для дополнительной гибкости спектрометр рентгеновской флуоресценции с дисперсией по длине волны Simultix 15 может быть опционально оснащен сканирующим гониометром для анализа других элементов, а также каналами XRD для фазового анализа.

Последовательный дисперсионный по длине волны рентгенофлуоресцентный спектрометр для больших образцов

Элементный анализ твердых тел, жидкостей, порошков, сплавов и тонких пленок

Уникальный последовательный дисперсионный по длине волны рентгенофлуоресцентный (WDXRF) спектрометр ZSX Primus 400 от Rigaku был специально разработан для работы с очень большими и/или тяжелыми образцами. Принимая образцы диаметром до 400 мм, толщиной 50 мм и массой 30 кг, эта система идеально подходит для анализа мишеней для распыления, магнитных дисков или для метрологии многослойных пленок или элементного анализа больших образцов.

XRF с системой адаптера образцов

Имея возможность адаптироваться к вашим конкретным типам образцов и потребностям в анализе, этот WDXRF спектрометр может адаптироваться к различным размерам и формам образцов с использованием опциональных (изготовленных на заказ) вставок адаптеров. С переменной зоной измерения (диаметром от 30 мм до 0,5 мм, с 5-ступенчатым автоматическим выбором) и возможностью картирования с многоточечными измерениями для проверки однородности образца, этот уникально гибкий инструмент может значительно упростить ваши процессы контроля качества.

XRF с доступной камерой и специальным освещением

Опциональная камера в реальном времени позволяет просматривать область анализа в программном обеспечении. Оператор имеет полную уверенность в том, что измеряется.

Традиционные аналитические возможности WDXRF

Все аналитические возможности традиционного инструмента сохранены в этом варианте для "больших образцов". Анализируйте бериллий (Be) до урана (U) с высоким разрешением и высокой точностью WDXRF спектроскопии, от твердых тел до жидкостей и порошков до тонких пленок. Анализируйте широкие диапазоны составов (ppm до десятков процентов) и толщин (от суб ? до мм). Опционально доступно отклонение пиков дифракции для оптимальных результатов для монокристаллических подложек. Рентгенофлуоресцентный спектрометр ZSX Primus 400 с дисперсией по длине волны (WD-XRF) соответствует отраслевым стандартам SEMI и CE.

Применения ZSX Primus 400

• Состав мишеней для распыления
• Изоляционные пленки: SiO₂, BPSG, PSG, AsSG, Si?N?, SiOF, SiON и др.
• Высокок и ферродиэлектрические пленки: PZT, BST, SBT, Ta?O?, HfSiOx
• Металлические пленки: Al-Cu-Si, W, TiW, Co, TiN, TaN, Ta-Al, Ir, Pt, Ru, Au, Ni и др.
• Электродные пленки: легированный поли-Si (легирующий элемент: B, N, O, P, As), аморфный-Si, WSix, Pt и др.
• Другие легированные пленки (As, P), захваченный инертный газ (Ne, Ar, Kr и др.), C (DLC)
• Ферроэлектрические тонкие пленки, FRAM, MRAM, GMR, TMR; PCM, GST, GeTe
• Состав паяных шариков: SnAg, SnAgCuNi
• MEMS: толщина и состав ZnO, AlN, PZT
• Процесс устройства SAW: толщина и состав AlN, ZnO, ZnS, SiO? (пьезо пленка); Al, AlCu, AlSc, AlTi (электродная пленка)

Аксессуары ZSX Primus 400

• Камера образца со специальным освещением позволяет просматривать точку анализа на экране
• Отклонение дифракционных помех обеспечивает точные результаты для монокристаллических подложек
• Программное обеспечение Fundamental Parameters для анализа тонких пленок

Анализатор серы (S) с дисперсией по длине волны рентгеновского излучения

Измерение ультранизкого содержания серы (ULS) в топливах по ASTM D2622-10

Разработанный для анализа ультранизкого уровня серы в дизельном топливе, бензине и других видах топлива, прибор Rigaku Micro-Z ULS с дисперсией по длине волны рентгеновского излучения (WDXRF) имеет новаторский дизайн, который измеряет как пик серы, так и интенсивность фона. Способность измерять и корректировать изменения интенсивности фона обеспечивает более точное измерение чистой интенсивности пика, что приводит к превосходной калибровке и улучшенной точности в реальных условиях. Rigaku Micro-Z ULS соответствует методам ASTM 2622-10, ISO 20884 и JIS K2541-7.

Превосходная оптика для надежного анализа серы

Rigaku Micro-Z ULS является идеальным решением для анализа серы в топливах на основе нефти с нижним пределом обнаружения (LLD) 0,3 ppm серы. Используя надежную фиксированную оптику в вакуумной среде и оснащенный специально разработанным двойным изогнутым анализирующим кристаллом RX-9, Micro Z ULS обеспечивает стабильные высокочувствительные измерения.

Производительность ASTM D2622 для нетехнических пользователей

Специально разработан для нетехнических пользователей, все операции — от калибровки до рутинного анализа — могут выполняться через простой в использовании интерфейс. Анализатор может быть подключен к любому стандартному розеточному источнику переменного тока.

Анализатор хлора с дисперсией по длине волны рентгеновского излучения

Анализ ультранизкого содержания хлора в нефтепродуктах и сопутствующих продуктах

Коррекция серы может быть выполнена даже для образцов с неизвестной концентрацией серы для более надежной количественной оценки. Дорогой гелий не используется, так как разделительный блок между образцом и оптической камерой поддерживает оптику в вакууме.

Спектрометры рентгеновской флуоресценции с дисперсией энергии следующего поколения с декартовой геометрией

Улучшенный элементный анализ для промышленного контроля качества и передовых исследовательских приложений

Серия NEX CG II — это мощные спектрометры рентгеновской флуоресценции с дисперсией энергии второго поколения, которые обеспечивают быстрое качественное и количественное определение основных и второстепенных атомных элементов в самых разнообразных типах образцов — от масел и жидкостей до твердых тел, металлов, полимеров, порошков, паст, покрытий и тонких пленок.

Серия Rigaku NEX CG II — это многоэлементные, универсальные анализаторы, идеально подходящие для измерения ультранизких и следовых концентраций элементов до процентных уровней. Эти анализаторы обслуживают многие отрасли и особенно хорошо подходят для полуколичественного определения элементного состава в полностью неизвестных образцах. Приложения варьируются от промышленного и внутрицехового контроля качества до исследований и разработок. Они просты в использовании для нетехнических операторов, но достаточно мощны для использования экспертами в коммерческих лабораториях и исследовательских центрах. Пользователи могут достичь самых низких пределов обнаружения и легко управлять сложными приложениями. Серия NEX CG II идеально подходит для тестирования сельскохозяйственных почв и растительных материалов, анализа готовых кормов для животных, измерения отработанных масел, мониторинга окружающей среды, фармацевтики, косметики и многих других.

Доступные модели: NEX CG II для отличного спектрального разрешения следовых пиков или NEX CG II+ для более требовательных приложений, требующих более мощной системы.

Декартова геометрия и поляризация для чувствительности на уровне следов

Серия NEX CG II основывается на наследии NEX CG, используя декартову геометрию и вторичные мишени для чувствительности на уровне следов. Серия NEX CG II оснащена уникальным и улучшенным оптическим ядром с близко расположенной декартовой геометрией, которое значительно увеличивает отношение сигнал/шум и обеспечивает улучшенный элементный анализ.

В отличие от обычных спектрометров EDXRF, серия NEX CG II — это системы косвенного возбуждения, использующие вторичные мишени вместо трубчатых фильтров. Монохроматическое и поляризованное возбуждение от вторичных мишеней значительно улучшает пределы обнаружения элементов в сильно рассеивающих матрицах, таких как вода, углеводороды и биологические материалы. Возбуждение вторичной мишени в полной 90° декартовой геометрии устраняет фоновый шум. В результате серия NEX CG II приносит новый уровень аналитической чувствительности в технологию XRF. Пользователи могут измерять ультранизкие и следовые концентрации элементов, даже в сложных типах образцов.

Серия NEX CG II достигает превосходной аналитической мощности с помощью рентгеновской трубки с палладиевым анодом с оконным концом мощностью 50 кВ 50 Вт (NEX CG II) или 65 кВ 100 Вт (NEX CG II+), пяти вторичных мишеней, охватывающих весь элементный диапазон от натрия до урана (Na – U), и высокопроизводительного детектора с кремниевым дрейфом (SDD) с большой площадью. Это уникальное оптическое ядро, в сочетании с передовым программным обеспечением Rigaku RPF-SQX Fundamental Parameters, обеспечивает самые чувствительные измерения EDXRF в отрасли.

Простое управление прибором с помощью продвинутого программного обеспечения для качественного и количественного анализа

Серия NEX CG II проста в использовании с QuantEZ, мощным программным обеспечением на базе ПК, обеспечивающим интуитивное управление прибором с простым меню навигации и настраиваемым интерфейсом EZ Analysis. Пользователи могут максимизировать свое время и производительность с упрощенными рутинными операциями и создавать свои собственные методы с помощью простого мастера потока. Кроме того, доступны различные программные опции для удовлетворения потребностей пользователей, включая SureDI, поддерживающий соответствие 21 CFR Part 11.

Продвинутый качественный и количественный анализ осуществляется с помощью программного обеспечения Rigaku RPF-SQX Fundamental Parameters (FP), оснащенного технологией Rigaku Profile Fitting (RPF) и Scattering FP. Это надежное интегрированное программное обеспечение позволяет проводить полуколичественный анализ почти всех типов образцов без стандартов и строгий количественный анализ со стандартами. Метод Scattering FP от Rigaku автоматически оценивает концентрацию неизмеримых элементов с низким атомным номером (H до F) и предоставляет соответствующие коррекции.

Калибровочные стандарты могут быть дорогими и труднодоступными для многих приложений. С RPF-SQX количество необходимых стандартов значительно сокращается, что значительно снижает стоимость владения и уменьшает требования к рабочей нагрузке для выполнения рутинных анализов.

Встроенный многокомпонентный анализатор покрытий с использованием ЭДРФ

Анализ покрытий в реальном времени для приложений с рулонной подачей

NEX LS — это сканирующий многокомпонентный анализатор покрытий, который помогает поддерживать рутинный контроль качества для приложений с веб- и катушечными материалами. Это компактная встроенная система энергодисперсионной рентгеновской флуоресценции (ЭДРФ), предоставляющая ценную информацию о свойствах покрытия или составе продукта. Качество продукта зависит от правильной толщины покрытия или веса покрытия, или элементного состава продукта. NEX LS позволяет непрерывно контролировать эти параметры без необходимости остановки производства.

Как работает NEX LS?

NEX LS — это встроенная сканирующая измерительная система с аналитической головкой ЭДРФ. Она предоставляет результаты в реальном времени для элементов от алюминия (Al) до урана (U) и является незаменимой для производства с рулонной подачей (R2R).

Аналитическая головка перемещается вперед и назад по движущемуся вебу или катушке, передавая измерения на консольный блок и промышленный сенсорный компьютер. Данные в реальном времени отображаются в виде графического профиля в поперечном и машинном направлениях. Вы можете выбрать полный режим сканирования или пользовательские фиксированные позиции анализа.

Интуитивно понятный дизайн позволяет самостоятельно установить и настроить систему в соответствии с вашими потребностями в управлении процессом. Непрерывный мониторинг помогает быстро выявлять проблемы с качеством и однородностью, связанные с производством всего рулона.

Профилирование веса покрытия — четкое визуальное представление вашего процесса

Программное обеспечение NEX LS удобно в использовании и предоставляет четкое визуальное представление вашего процесса, чтобы вы могли принимать немедленные решения по контролю качества. Метод построения потока помогает вводить основную информацию о вашем приложении, а продвинутое программное обеспечение NEX LS помогает достичь непрерывного контроля процесса от начала до конца рулона.

Отчеты о рулонах включают графики в машинном направлении, поперечном направлении и среднем значении по всей полосе — значение измерения, дата, время, длина, название продукта и другая информация. Вы можете настраивать отчеты, экспортировать их в формате PDF или CSV и сохранять копии на USB или в сети, используя стандартные протоколы связи.

NEX LS позволяет контролировать ваш процесс в реальном времени — от начала до конца.

Анализ веса покрытия или загрузки — решайте задачи в реальном времени

Контроль толщины покрытия или состава важен для соответствия спецификациям конечного использования в отраслях выпуска, металлообработки и автомобильной промышленности. Если покрытия или состав не соответствуют спецификациям на протяжении всего процесса, это может привести к отказу или браку продукта. NEX LS помогает решать задачи покрытий и процессов конверсии в реальном времени.

Силиконовые покрытия могут достигать целевого уровня нанесения, чтобы обеспечить, что свойства выпуска или барьеры не будут нарушены. Если нанесено слишком мало или слишком много силикона, это может изменить характеристики продукта, что приведет к отказу продукта и снижению прибыльности. С увеличением спроса на топливные элементы и электромобили на батарейках, профилирование подложки или загрузки имеет решающее значение в производстве. NEX LS предоставляет результаты в реальном времени на протяжении этих процессов и является отличной системой для разработки новых продуктов.

NEX LS — отличный выбор для:

• Силиконовые покрытия для выпуска
• Конвертеры — силикон на пластике или бумаге
• Вакуум-формованные пластики — денестинг силиконовых покрытий
• Специальные пленки — барьеры для влаги и воздуха
• Конверсионные покрытия
• Загрузки топливных элементов
• Металлизированный пластик
• Верхние покрытия на металлической катушке

Процессный элементный анализатор EDXRF для жидких потоков

Онлайн-контроль процессов для приложений с жидкими потоками

NEX OL — это процессный элементный анализатор для приложений с жидкими потоками. Он предлагает непрерывное измерение от алюминия (Al) до урана (U), от уровней в миллионных долях (ppm) до концентраций в весовых процентах (wt%). NEX OL обслуживает широкий спектр приложений для контроля процессов от тяжелой промышленности до решений для измерения процессов пищевого качества.

Анализ элементов в реальном времени для жидкостей

Сочетая передовые конструкции проточных ячеек с технологией EDXRF, процессный анализатор Rigaku NEX OL обеспечивает онлайн-многоэлементный анализ от алюминия (Al) до урана (U) для жидких потоков. Он настраивается для использования в классифицированных и неклассифицированных зонах, имеет простую калибровку и рутинную эксплуатацию, стандартные протоколы связи и оснащен интуитивно понятным промышленным сенсорным интерфейсом.

Сборка измерительной головки EDXRF происходит от хорошо зарекомендовавшего себя настольного прибора NEX QC+ с высоким разрешением для превосходной аналитической производительности и надежности. Эта проверенная технология, в сочетании с рентгеновской трубкой на 50 кВ, кремниевым дрейфовым детектором (SDD) и стандартизированным, оптимизированным набором фильтров трубки, делает NEX OL хорошо подходящим для многих приложений контроля процессов.

Процессный серный датчик для нефтяных потоков

Онлайн-измерение серы от 0,04% до 6% 

NEX XT — это анализатор процесса серы. Он обеспечивает измерение общего содержания серы от 0,04 до 6 вес.% в сырой нефти, бункерном топливе, мазутах и других высоковязких углеводородах, включая остатки. Этот универсальный, компактный и прочный процессный датчик рентгеновской передачи/поглощения (XRT/XRA) специально оптимизирован для нужд анализа общего содержания серы на нефтеперерабатывающих заводах, в трубопроводах, операциях смешивания, бункеровочных терминалах и других хранилищах.

Онлайн-анализ серы для сырой нефти, бункерного топлива и операций смешивания

Будь то использование для смешивания и мониторинга сырой нефти, анализа или смешивания морских бункерных топлив, или передачи на хранение, Rigaku NEX XT является отличным онлайн-инструментом для анализа серы в нефтяных потоках. Он хорошо подходит для удовлетворения различных требований отрасли и помогает максимизировать прибыльность. 

NEX XT обеспечивает онлайн, в реальном времени измерение рентгеновской передачи (XRT) серы от 400 частей на миллион (ppm) до 6 вес.% для различных нефтяных потоков. Это представляет собой следующую эволюцию процессных решений для измерения серы в сырой нефти, бункерном топливе, мазутах и других высоковязких углеводородах. 

Оптимизированный для нужд анализа общего содержания серы, NEX XT является универсальным, компактным и специально разработанным для удовлетворения нужд нефтеперерабатывающих заводов, трубопроводов, операций смешивания, бункеровочных терминалов и других хранилищ.

• Идеально подходит для смешивания и мониторинга сырой нефти и сырья для нефтепереработки
• Идеально подходит для смешивания и мониторинга морского топлива для соответствия требованиям IMO MARPOL
• Контроль качества сырой нефти на удаленных пунктах сбора и хранения
• Мониторинг высокотемпературных вакуумных газовых масел

С уникально разработанным оборудованием и новыми запатентованными программными технологиями, система NEX XT быстрее, более чувствительна и гораздо более компактна, чем конкурентные системы. NEX XT выполняет непрерывный, надежный мониторинг серы при давлениях до 100 бар (1450 psig) и до 200°C в индивидуальных конфигурациях. NEX XT работает как автономный анализатор или обеспечивает управление в реальном времени в замкнутом цикле при подключении к системе смешивания или автоматизации на уровне завода. 

Его другие ключевые особенности включают упрощенный пользовательский интерфейс, уменьшенные требования к стандартам, автоматическую компенсацию плотности, защиту паролем и стандартную платформу для передачи результатов анализа серы в систему управления процессом (DCS). Благодаря уникальному дизайну и прочной конструкции, системы кондиционирования и восстановления образцов обычно не требуются.