Теплопроводящие прокладки для заполнения зазоров THERM-A-GAP HCS10 Parker

Parker Chomerics THERM-A-GAP™ HCS10 Thermally Conductive Gap Filler Pads обеспечивают чрезвычайно низкую твердость (4 Shore 00) с теплопроводностью 1.0 W/m-K. Листы и прокладки THERM-A-GAP™ обладают отличными тепловыми характеристиками и наивысшей конформируемостью при низких силах зажима. THERM-A-GAP™ HCS10 является экономичным решением и обладает наивысшей конформируемостью среди заполняющих листов.

THERM-A-GAP HCS10 доступен в различных толщинах и выпускается в стандартных листах 9"x9" или 18"x18". Индивидуальные размеры и вырубные детали доступны как отдельные изделия или на листах. Чтобы получить предложение на изделие нестандартного размера, выберите желаемую толщину и опции носителя, затем выберите “custom” size.

Обязательно укажите в разделе комментариев при оформлении запроса на предложение, какие размеры вам нужны. Наша команда свяжется с вами для получения чертежа и завершения запроса на предложение.

Особенности и преимущества:
• Очень низкие требования к силе деформации
• Высокая теплопроводность
• Высокая липкость поверхности уменьшает контактное сопротивление
• Класс воспламеняемости UL 94 V-0
• Соответствует RoHS

Доступные носители:
• G – тканое стекловолокно (без PSA) - эта опция носителя обеспечивает армирование и чистое разделение / низкую липкость интерфейсной поверхности, позволяя при необходимости повторно использовать прокладку или использовать её для прототипирования. 
• A – алюминиевая фольга (с PSA) - основная функция этого носителя — обеспечить наличие чувствительного к давлению клея на заполняющей прокладке.

Типичные области применения:
• Телекоммуникационное оборудование
• Потребительская электроника
• Автомобильная электроника (ECU)
• LED и освещение
• Преобразование мощности
• Настольные компьютеры, ноутбуки, серверы
• Портативные устройства
• Модули памяти
• Демпфирование вибрации