Теплопроводящие прокладки-заполнители зазоров THERM-A-GAP 580 Parker

Parker Chomerics THERM-A-GAP™ 580 термопроводящие заполнители зазоров обеспечивают умеренную твердость (75 Shore 00) и теплопроводность 3.0 W/m-K. Листы и пластины серии THERM-A-GAP™ 580 обладают отличными тепловыми характеристиками и максимально высокой конформируемостью при низких прижимающих усилиях. THERM-A-GAP™ 580 лучше всего подходит для формования сложных деталей и демпфирования вибрации, при этом имеет минимальное выделение летучих веществ.

THERM-A-GAP 580 доступен в различных толщинах и выпускается в стандартных листах 9"x9" или 18"x18". Доступны конфигурации нестандартных размеров и штампованные детали в виде отдельных изделий или на листах. Чтобы получить коммерческое предложение на деталь нестандартного размера, выберите толщину и опции носителя (carrier), затем выберите размер “custom”.

Обязательно укажите в разделе комментариев при оформлении запроса на коммерческое предложение, какие именно размеры нестандартной детали вам необходимы. Наша команда свяжется с вами для получения вашего чертежа и завершения оформления запроса на предложение.

Особенности и преимущества:
• Очень низкие требования к усилию при деформации
• Высокая теплопроводность
• Высокая липкость поверхности уменьшает контактное сопротивление
• Класс горючести UL 94 V-0
• Соответствует требованиям RoHS

Доступные носители (Carriers):
• G – тканое стекло (без PSA) - эта опция носителя обеспечивает армирование и чистую разборку / низкую липкость интерфейсной поверхности, позволяя при необходимости повторно использовать пластину или использовать для прототипирования. 
• A – алюминиевая фольга (с PSA) - основная функция этого носителя — обеспечить наличие клея чувствительного к давлению на заполнителе зазора.
• Без носителя (нет буквенной маркировки) -  опция без носителя или “неармированная” позволяет заполнителю зазора иметь высоколипкие поверхности с обеих сторон, что делает пластину очень конформируемой, но затрудняет резку и обработку изделия.

Типичные области применения:
• Оборудование телекоммуникаций
• Потребительская электроника
• Автомобильная электроника (ECU)
• Светодиоды и освещение
• Преобразователи мощности
• Настольные компьютеры, ноутбуки, серверы
• Портативные устройства
• Модули памяти
• Демпфирование вибрации