THERM-A-GAP 570 Теплопроводящие прокладки-заполнители зазоров Parker

Parker Chomerics THERM-A-GAP™ 570 термопроводящие заполнители зазоров обеспечивают решение с низкой твердостью (25 Shore 00) и теплопроводностью 1.5 W/m-K. Листы и пластины серии THERM-A-GAP™ 570 предлагают отличные тепловые характеристики и наивысшую конформируемость при низких усилиях зажима. THERM-A-GAP 570 лучше всего подходит для формовки сложных деталей и гашения вибраций.

Пластины заполнителя зазоров THERM-A-GAP 570 доступны в различных толщинaх и выпускаются стандартными листами 9"x9" или 18"x18". Конфигурации нестандартных размеров и штампованные детали доступны как отдельные части или на листах. Чтобы получить коммерческое предложение на деталь нестандартного размера, выберите требуемую толщину и варианты носителя, затем выберите “custom” size.

Обязательно укажите в разделе комментариев при оформлении запроса на предложение, какие именно размеры вам нужны. Наша команда свяжется с вами для получения вашего чертежа, чтобы завершить запрос на предложение.

Особенности и преимущества:
• Очень низкие требования к силе деформации
• Высокая теплопроводность
• Поверхность с высоким сцеплением снижает контактное сопротивление
• Класс горючести UL 94 V-0
• Соответствует требованиям RoHS

Доступные носители:
• G – тканое стекло (без PSA) - этот вариант носителя обеспечивает армирование и чистую разрывную / низкосцепляющую поверхность интерфейса, позволяя при необходимости повторно использовать пластину или использовать её для прототипирования. 
• A – алюминиевая фольга (с PSA) - основная функция этого носителя заключается в обеспечении адгезива чувствительного к давлению на заполнителе зазора.

Типичные области применения:
• Телекоммуникационное оборудование
• Потребительская электроника
• Автомобильная электроника (ECUs)
• LEDs & lighting
• Преобразование мощности
• Настольные компьютеры, ноутбуки, серверы
• Портативные устройства
• Модули памяти
• Гашение вибраций