Рентгеновская дифракционная платформа XTRAIA TF Series Rigaku

Узнать цену

Производитель может поднять цены — запросите коммерческое предложение сейчас, и мы зафиксируем за вами текущую цену.

Привезем под заказ
Срок поставки с завода 6-8 недель

Рентгеновская дифракционная платформа XTRAIA TF Series Rigaku

Гарантия 1 год

Производитель:: Rigaku

Онлайн консультант Анна Головацкая Получить консультацию эксперта

Производитель:: Rigaku

Метрология XRD для тонких пленок, готовая к использованию на фабрике

Высокое разрешение, неразрушающая полная характеристика пластин для производства тонких пленок

Серия XTRAIA TF — это платформа рентгеновской дифракции (XRD) от Rigaku, готовая к производству, для контроля процессов тонких пленок на фабриках полупроводников с высоким объемом производства. Специально разработанная для линий пластин 200 мм и 300 мм, система обеспечивает неразрушающее, высокопроизводительное картирование свойств тонких пленок, включая кристалличность, деформацию решетки, напряжение/релаксацию, толщину и качество интерфейса.

Доступные модели:

XTRAIA TF-2000: Поддерживает пластины до 200 мм
XTRAIA TF-3000: Поддерживает пластины до 300 мм

Обзор серии XTRAIA TF

Разработанная для силовой электроники, радиочастотных устройств и передовой логики, серия XTRAIA TF помогает фабрикам контролировать равномерность осаждения, оценивать кристаллографическую ориентацию и управлять многослойными гетероструктурами с исключительной точностью. Объединяя HRXRD, XRR и картирование в обратном пространстве (RSM) на одной платформе, она обеспечивает уверенность в выходе без необходимости раскалывания пластин или разрушающего анализа.

Спроектированная для надежности 24/7, XTRAIA TF интегрируется с автоматизацией фабрики (SECS/GEM), обеспечивая стабильность, повторяемость и максимальную производительность в требовательных производственных условиях.

Серия XTRAIA TF позволяет фабрикам устранять дрейф процессов, квалифицировать новые материалы и защищать выход в производстве передовых устройств. С высокоскоростным картированием дифракции и надежной автоматизацией пластин она предлагает точность научно-исследовательских инструментов и производительность метрологии, готовой к использованию на фабрике.

Ключевые преимущества включают:

Быстрая, неразрушающая полная характеристика пластин
Готовность к встраиванию с соответствием SECS/GEM
Гибкость, основанная на рецептах, для различных типов устройств
Оптимизация для фабрик для времени безотказной работы, надежности и автоматизации

Применения:

Силовые устройства: мониторинг релаксации эпитаксии SiC, анализ напряжения тонких пленок
Радиочастотные устройства и HEMT: картирование стека AlGaN/GaN на кремниевых подложках
Логика и память: толщина и качество интерфейса высоко-k/металлических затворов
Соединительные полупроводники: контроль качества эпитаксиальных пленок GaAs, InP и GaN
Передовая упаковка: ориентация многослойного стека и контроль деформации

Особенности серии XTRAIA TF

Две модели: TF-2000 для пластин 200 мм, TF-3000 для пластин 300 мм

Источник с вращающимся анодом 9 кВт с высокоэффективным линейным пучком для быстрого картирования

Детекторы HyPix-3000/400 для высокоскоростной, высокоразрешающей дифракционной визуализации

Полная характеристика пластин HRXRD и XRR по толщине, плотности, деформации, релаксации и шероховатости

Мониторинг кристаллографической ориентации (например, GaAs(004), кубический GaN(002), гексагональный GaN(0004))

Анализ многослойных стеков для HEMT, радиочастотных устройств, стеков высоко-k/металлических затворов и светодиодов

Автоматизация, готовая к процессу: обработка пластин, управление рецептами, встроенная статистическая отчетность

Технические характеристики серии XTRAIA TF

Техника	Рентгеновская дифракция (XRD), HRXRD и XRR с полным картированием пластин
Размеры пластин	200 мм (TF-2000), 300 мм (TF-3000)
Измеряемые параметры	Толщина, плотность, шероховатость, кристалличность, деформация, релаксация, дефекты
Детекторы	Высокоскоростной 2D детектор HyPix-3000/400 (опциональная камера HRXRD)
Производительность	Высокоскоростное полное картирование пластин за минимальное время цикла
Автоматизация	Обработка пластин, рабочие процессы, основанные на рецептах, встроенная отчетность SPC
Подключение	Соответствие SECS/GEM/GEM300 для интеграции с фабрикой
Неразрушающий	Прямое измерение на пластинах в процессе, без необходимости раскалывания
Надежность	Время безотказной работы 24/7, надежные компоненты, стабильная производительность

542-10020-00

Heidolph Unimax 2010 (EU-Plug) Платформа Шейкер орбитальная 542-10020-00

Найти на сайте Цена

Пуско-наладка

Выполним распаковку, визуальную проверку, сборку и установку, запуск и настройку, проверку функциональности, проведем инструктаж персонала.

Техническое обслуживание

Проведем периодические регламентные работы: визуальный осмотр, очистка засоренных узлов и частей, замена расходных материалов и изношенных деталей, тестирование прибора, проверка показателей и измерение параметров, калибровка и настройка, обновление программного обеспечения.

IQ/OQ/PQ квалификация, валидация

Проведем монтажную (IQ), операционную (OQ) и эксплуатационную (PQ) квалификацию оборудования по протоколам производителя в полном соответствии с стандартами GMP/GLP.

Ремонт

Проведем диагностику в нашем сервисном центре или у Вас на предприятии, выявим причину поломки, устраним неисправность, проведем тестирование, настройку, калибровку отремонтированного оборудования.