- Производитель:
- Rigaku
Интегрированная система VPD для тотальной отражательной рентгеновской флуоресценции
Картирование металлических загрязнений с ультравысокой скоростью и анализ с ультравысокой чувствительностью
Система TXRF следующего поколения, совместимая с пластинами диаметром до 300 мм
Тотальная отражательная рентгеновская флуоресценция (TXRF) широко используется в процессах производства полупроводников, таких как очистка, литография, травление и осаждение тонких пленок, для высокочувствительного обнаружения металлических загрязнений.
Обзор XHEMIS TX-3000V
XHEMIS TX-3000V — это современная система TXRF, оснащенная многоканальным детектором, способным одновременно анализировать три местоположения, в дополнение к традиционной конфигурации с одной целью и тройным лучом. Это позволяет проводить анализ с высокой пропускной способностью и обеспечивает высокочувствительное обнаружение элементов от Na до U.
Система также оснащена полностью интегрированной и автоматизированной функцией разложения в паровой фазе (VPD), что позволяет проводить анализ с ультравысокой чувствительностью за счет концентрации образца. Кроме того, ее гидрофильная способность VPD позволяет эффективно проводить измерения VPD-TXRF на подложках, таких как карбид кремния (SiC), расширяя ее применимость к более широкому спектру передовых материалов.
Предел обнаружения типичных элементов (LLD)
| Предел обнаружения LLD (E10 атомов/см?) | Al | Fe | Ni | Cu |
| TXRF | 25 | 0.1 | 0.1 | 0.15 |
| VPD-TXRF | 0.1 | 0.001 | 0.001 | 0.002 |
Время измерения: 1000 сек
Особенности XHEMIS TX-3000V
Технические характеристики XHEMIS TX-3000V
| Техника | Тотальная отражательная рентгеновская флуоресценция (TXRF) с разложением в паровой фазе (VPD) | |
|---|---|---|
| Преимущество | Измерение ультратрассового элементного загрязнения поверхности Пределы обнаружения 1E7 атомов/см? ~ 3-кратное улучшение скорости картографирования |
|
| Технология | Интегрированная, автоматизированная подготовка VPD, трехлучевая экситация и автоматическая замена оптики | |
| Атрибуты | Конфигурация с тремя детекторами Высокомощный рентгеновский источник с анодом из вольфрама (вращающийся анод 9 кВт) Три энергии возбуждения, оптимизированные для легких, переходных и тяжелых элементов XY? столик для образцов Двойные порты загрузки FOUP |
|
| Особенности | Полное картографирование пластины (SWEEPING-TXRF) Исключение края (ZEE-TXRF) Интегрированная, автоматизированная предварительная обработка VPD для кремниевых пластин (VPD-TXRF) для наивысшей чувствительности Двойные порты загрузки FOUP |
|
| Опции | Анализ обратной стороны (BAC-TXRF) Программное обеспечение GEM300, поддержка E84/OHT Обработка в паровой фазе (VPT-TXRF) для повышения чувствительности при сохранении пространственной информации VPD для гидрофильных поверхностей пластин (например, SiC) |
|
| Размеры | 1280 (Ш) x 3750 (Г) x 2040 (В) (Без учета монитора и сигнальной башни) |
|
| Результаты измерений | Количественный результат, спектральная диаграмма, цветная контурная карта, таблица картографирования | |
Получите коммерческое предложение в течение 1 часа
Менеджер подготовит коммерческое предложение и позвонит, если понадобится уточнить детали вашего заказа
С 2010 года мы поставляем оборудование с заводов Европы. Берем на себя все — от подбора оборудования до внедрения на предприятии
Все сотрудники имеют высшее образование, закончили ведущие химические вузы страны, такие как РХТУ им Менделеева.
У большинства компаний срок ожидания составляет 10-12 недель.
Оборудование хранится на сухом отапливаемом складе, где поддерживается ровная температура.
Работаем с PonyExpress и Деловыми линиями. Вы также можете выбрать свою транспортную компанию или забрать товар со склада в Москве.
В случае любых неполадок за свой счет выполним ремонт в сервисном центре или на заводе-изготовителе. Или бесплатно заменим прибор на новый.
Производим пуско-наладку оборудования, валидацию, обучение сотрудников. Если нужно, привлекаем инженеров с заводов- изготовителей.
