Система флуоресценции XHEMIS TX-3000 Rigaku

Узнать цену

Производитель может поднять цены — запросите коммерческое предложение сейчас, и мы зафиксируем за вами текущую цену.

Привезем под заказ
Срок поставки с завода 6-8 недель

Система флуоресценции XHEMIS TX-3000 Rigaku

Гарантия 1 год

Производитель:: Rigaku

Онлайн консультант Анна Головацкая Получить консультацию эксперта

Производитель:: Rigaku

Система флуоресценции рентгеновского излучения при полном отражении

Ультраскоростное картирование загрязнения металлами

Система TXRF следующего поколения, совместимая с пластинами диаметром до 300 мм

Флуоресценция рентгеновского излучения при полном отражении (TXRF) широко используется в процессах производства полупроводников, таких как очистка, литография, травление и осаждение тонких пленок, для точного обнаружения металлического загрязнения.

XHEMIS TX-3000 — это современная система TXRF, оснащенная многоканальным детектором, способным одновременно анализировать три местоположения, в дополнение к традиционной конфигурации с одной целью и тройным лучом. Это позволяет проводить анализ с высокой пропускной способностью и обеспечивает высокочувствительное и эффективное обнаружение элементов от Na до U.

Обзор XHEMIS TX-3000

XHEMIS TX-3000 — это передовая система TXRF, оптимизированная для современных полупроводниковых процессов, где необходимы быстрый, неразрушающий и высокочувствительный анализ следов металлического загрязнения.

Разработанная компанией Rigaku, система оснащена запатентованным многоканальным детектором и новой оптической системой, которая облучает поверхность пластины возбуждающими рентгеновскими лучами на большой площади и с равномерной интенсивностью. Это позволяет проводить одновременные многоточечные измерения на кремниевых пластинах, что приводит к трехкратному увеличению пропускной способности. Это значительно повышает аналитическую эффективность на производственных линиях с высоким объемом, способствуя улучшению надежности контроля качества и повышению коэффициента выхода годной продукции.

Кроме того, система интегрирует программное обеспечение на основе машинного обучения для прогнозирования спектра, что дополнительно удваивает пропускную способность. Функция оптимизации фона для измерений металлических пленок также расширяет ее применимость к более широкому спектру материалов, включая барьерные металлы, высоко-K диэлектрики и составные полупроводники.

Предел обнаружения типичных элементов (LLD)

Предел обнаружения LLD (E10 атомов/см?)	Al	Fe	Ni	Cu
TXRF	25	0.1	0.1	0.15

Время измерения: 1000 сек

XHEMIS TX-3000 – Программа раннего доступа

В настоящее время доступна ограниченным стратегическим партнерам. Общий выпуск находится в разработке.

Если вы заинтересованы в оценке или обсуждении дорожной карты, пожалуйста, свяжитесь с нами.

Особенности XHEMIS TX-3000

Измерение картирования с высокой пропускной способностью, обеспечиваемое многоканальным детектором во время анализа SWEEPING-TXRF

Способен анализировать широкий спектр элементов, от Na до U

Запатентованная конфигурация с одной целью и тройным лучом и XY?-стол компании Rigaku обеспечивает высокоточный анализ следов по всей поверхности пластины

Комплексный анализ загрязнения по всем регионам пластины обеспечивается за счет исключения нулевого края (ZEE-TXRF), что позволяет проводить измерения до края пластины, и автоматического измерения загрязнения обратной стороны (BAC-TXRF), которое обеспечивает полностью автоматическое измерение обратной стороны.

Интеграция с программным обеспечением для прогнозирования спектра на основе машинного обучения дополнительно удваивает пропускную способность

Разработан для поддержки FOUP, SMIF и различных конфигураций систем для удовлетворения разнообразных потребностей фабрик с высоким объемом производства

Позволяет проводить элементный анализ дефектов путем импорта результатов измерений из инструментов инспекции дефектов

Технические характеристики XHEMIS TX-3000

Техника	Флуоресценция рентгеновского излучения при полном отражении (TXRF)
Преимущество	Быстрое, неразрушающее измерение следов элементного загрязнения поверхности (Na – U) ~ 3-кратное улучшение скорости картирования Предел обнаружения E9 атомов/см?
Технология	Анализ металлического загрязнения с высокой чувствительностью.
Атрибуты	Конфигурация с тремя детекторами Высокомощный рентгеновский источник с анодом из вольфрама (вращающийся анод 9 кВт) Три энергии возбуждения, оптимизированные для легких, переходных и тяжелых элементов XY?-стол для образцов Двойные порты загрузки FOUP
Особенности	Полное картирование пластины (SWEEPING-TXRF) Исключение нулевого края (ZEE-TXRF)
Опции	Анализ обратной стороны (BAC-TXRF) Программное обеспечение GEM300, поддержка E84/OHT
Размеры	1280 (Ш) x 3750 (Г) x 2040 (В) (исключая монитор и сигнальную башню)
Результаты измерений	Количественный результат, спектральная диаграмма, цветная контурная карта, таблица картирования

542-10020-00

Heidolph Unimax 2010 (EU-Plug) Платформа Шейкер орбитальная 542-10020-00

Найти на сайте Цена

Пуско-наладка

Выполним распаковку, визуальную проверку, сборку и установку, запуск и настройку, проверку функциональности, проведем инструктаж персонала.

Техническое обслуживание

Проведем периодические регламентные работы: визуальный осмотр, очистка засоренных узлов и частей, замена расходных материалов и изношенных деталей, тестирование прибора, проверка показателей и измерение параметров, калибровка и настройка, обновление программного обеспечения.

IQ/OQ/PQ квалификация, валидация

Проведем монтажную (IQ), операционную (OQ) и эксплуатационную (PQ) квалификацию оборудования по протоколам производителя в полном соответствии с стандартами GMP/GLP.

Ремонт

Проведем диагностику в нашем сервисном центре или у Вас на предприятии, выявим причину поломки, устраним неисправность, проведем тестирование, настройку, калибровку отремонтированного оборудования.